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近期，笔吧和麦香牛奶相继放出ROG枪神10 Plus的解禁视频，让这款备受期待的旗舰游戏本彻底揭开面纱。视频中，ROG 枪神10 Plus的散热表现堪称惊艳，甚至有网友调侃“差点没把显卡冻感冒”，其性能释放更是直逼ITX主机，彻底打破了大家对游戏本散热上限的认知。
作为旗舰游戏本，ROG 枪神10 Plus的硬件配置本身就极具竞争力，搭载英特尔酷睿Ultra 9 290HX Plus 24核心处理器与RTX 5080显卡，32GB DDR5 6400双通道内存搭配1TB PCIe 5.0固态硬盘，这样的配置注定需要强悍的散热系统来支撑。
笔吧的实测的显示，在室温25℃环境下，借助强大的散热能，ROG 枪神10 Plus的成绩在42900-43400分之间，也是目前笔吧测到最高的R23循环成绩。有意思的是，在R23的跑分过程中，即便是在15轮循环的高压下，CPU的功耗依旧可以保持在240W，并且温度也只是在最后一轮的测试下来到了100度附近，单CPU就能够在240W的性能释放下保持整个R23循环，足以见得散热能力的强大。
更令人震撼的是双烤测试的表现，这也是衡量游戏本散热能力的核心指标。笔吧实测显示，增强模式下双烤CPU+GPU可达成95+175W共270W的性能释放，核心温度分别为79℃和71.2℃，手感依旧凉爽；手动模式下，默认设置可实现310W功耗释放，若手动锁定CPU功耗，整机更是能达成320W的极限释放。
即便如此，CPU温度仅波动至92℃，显卡温度也只有74.5℃。麦香牛奶的测试也给出了相似结论，手动拉满双烤功耗接近320W，CPU封装温度103℃，显卡核心仅71.5℃，显存维持在64℃，这样的散热效率，让不少ITX主机都望尘莫及。
表面温度的控制更是ROG枪神10 Plus的一大亮点。笔吧测试发现，增强模式下双烤时，键盘键帽最高温仅33.8度，即便切换到320瓦极限模式，最高温也只有34.3度，整个键盘和掌托区域都保持凉爽，甚至比部分笔记本的待机温度还要低，让猪王一度怀疑是不是在烤机。
如此强悍的散热表现，离不开内部结构的全面升级，这一点在Up主麦香牛奶的拆机视频中也得到了清晰展现。拆开机身可以发现，枪神10 Plus的散热模组占据了内部大部分空间，采用三风扇+均热板的内吹散热设计，官方称之为冰川散热4.0。核心位置被大面积均热板完整覆盖，均热板不仅面积增大、厚度增加，表面还设计了诸多突起，配合内吹风扇形成高效风道，加速热量传导。
更具创新性的是，散热鳍片贯穿整个机身尾部，最大化扩大散热面积，同时中间的第三支风扇不再是“气氛组”，与中部芯片配合实现协同散热，进一步提升散热效率。此外，芯片模组被分为两部分，均热板夹在中间，大幅缩短了热量传导路径，搭配暴力熊二代液晶导热介质，供电和显存位也单独涂抹了导热凝胶，全方位保障散热无死角。
除了堪称“天花板”的散热能力，ROG枪神10 Plus的其他硬件也同样能打，进一步巩固了其超强产品力。屏幕方面，搭载18英寸2560×1600分辨率、300Hz刷新率的IPS面板，实测色域覆盖97.9% DCIP3，平均色准＜1，最大亮度503nit，内置AGLR防眩抗反膜，抗反射效果出色，兼顾游戏高刷和专业色彩需求。
接口丰富且高速，配备雷电5、HDMI 2.1、2.5G网口等，满足各类外接需求，还支持无工具快拆和光感断电功能，方便维护且安全性更高。续航方面，90Wh电池在核显模式下表现可圈可点，配合附赠的100W PD快充头，应急外出也能满足使用需求。
综合来看，ROG枪神10 Plus无疑实现了自我超越，重做的散热结构彻底解决了上一代的短板，320W的极限性能释放堪比ITX主机，低温、低噪的表现更是刷新了旗舰游戏本的散热认知。无论是硬核游戏玩家，还是需要高效生产力工具的用户，这款产品都能轻松满足需求。目前，这款旗舰游戏本的参考售价尚未公布，更多细节将在明天的发布会上揭晓，感兴趣的用户不妨重点关注，相信它会带来更多惊喜。#ROG#ROG枪神10 Plus##高端电竞本#高端游戏本
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