韩国政府就三星电子罢工威胁表态；SK海力士中国员工奖金或不到韩国的5%；三星和铠侠减产引发2D NAND闪存供应大幅下跌 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. 韩国政府就三星电子罢工威胁表态
   

2. 我国已牵头制定电动汽车安全、自动驾驶系统等国际标准法规60余项

3. SK海力士中国员工奖金或不到韩国的5%

4. 富士康美国工厂遭网络攻击，总计约8TB超1100万份文件泄露

5. 三星和铠侠减产引发2D NAND闪存供应大幅下跌
   

6. 高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片单价恐飙升至330美元

7. 台积电批准增资200亿美元，扩建亚利桑那州晶圆厂
   

8. 微软与SK海力士加强合作以降低在AI领域对英伟达的依赖

9. 群创裁员81人，此前已出售三座厂房

10. 全球首款，群联电子与联发科在天玑9500平台实现手机端单机运行20B大语言模型
    

11. 英伟达CEO黄仁勋2026财年总薪酬下降27%

12. SEMI：全球半导体材料市场2025年扩张6.8%

13. 消息称鸿海全光CPO交换机柜“一机不剩”全部出货给英伟达，甚至包含展示机柜

14. 洛图科技：2026年第一季度中国笔记本电脑线上全渠道销量同比下降19.2%
    

15. 机构：全球4月电动汽车需求连续第二个月增长

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【韩国政府就三星电子罢工威胁表态】

据韩媒报道，5月13日，韩国经济副总理兼企划财政部长具润哲对三星电子劳资谈判破裂表达明确担忧，并表示韩国政府将全力协助双方继续协商，避免爆发罢工。

此前，在韩国政府出面协调下，三星电子工会与管理层围绕绩效奖金问题进行了谈判，但双方始终未能缩小分歧，谈判于5月13日凌晨宣告结束。

具润哲随后在社交平台发文表示，尽管政府进行了调解，但三星电子劳资双方仍未达成协议，韩国政府对此“深感遗憾”，并强调“绝不能发生罢工”。

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【SK海力士中国员工奖金或不到韩国的5%】

近日有消息称，SK海力士韩国员工人均奖金将达610万人民币，该消息源于国际投行麦格理证券的预测。

领据媒体报道，SK海力士中、韩两地员工的奖金存在明显差异。知情人士透露，如果他们（韩国员工）发300万奖金的话，中国员工5%都不到，折算下来15万元左右。

“网上发的，和实际数字差距太大。”前述知情人士解释中韩员工年终奖差异的时说，“他们（韩国员工）月薪高，奖金都是按年薪的比重来发的。”

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【三星和铠侠减产引发2D NAND闪存供应大幅下跌】

据韩媒报道称，全球存储厂正把产能转向HBM和高层数3D NAND，传统2D NAND与MLC NAND供应迅速收紧。

报道指出，成熟制程存储芯片也开始出现明显缺货，64Gb MLC NAND现货价据称较2025年底暴涨超过300%，近期成交区间已到20至28美元。

该媒体认为，导致MLC NAND现货价暴涨的一个重要原因，是三星自3月起逐步调整华城Line 12的2D NAND生产，并改造该厂作为1c DRAM的后段工厂。与此同时，铠侠、SK海力士和美光也没有扩大MLC产能的意愿。

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【微软与SK海力士加强合作以降低在AI领域对英伟达的依赖】

据韩媒援引业内人士消息称，微软正试图在AI基础设施领域降低对英伟达的依赖，并加强与SK海力士等新伙伴的合作。

消息称，SK海力士CEO郭鲁正本周将在微软2026年CEO闭门峰会期间，会见微软联合创始人比尔 · 盖茨和CEO萨提亚 · 纳德拉。

报道认为，郭鲁正在2024年之后再次获邀，说明SK海力士已经成为微软定制芯片战略中的关键合作伙伴。今年早些时候，SK海力士被确定为微软首款自研AI推理加速器Maia 200的唯一供应商。

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【英伟达CEO黄仁勋2026财年总薪酬下降27%】

据彭博社报道，由于股票奖励价值缩水，英伟达首席执行官黄仁勋2026财年总薪酬下降27%，降至3630万美元（现约合2.47亿元人民币）。

据提交的监管文件显示，在截至1月25日的本财年中，黄仁勋薪酬占比最大的股权奖励下滑36%，至2480万美元。2025年，他获得的股权奖励为3880万美元，当年总薪酬达4990万美元（现约合3.4亿元人民币）。

尽管英伟达仍是全球市值最高的企业，但其股价过去一年的暴涨势头已然放缓。英伟达股价2023年暴涨两倍、2024年涨幅超一倍后，2025年涨幅收窄至39%。

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【SEMI：全球半导体材料市场2025年扩张6.8%】

SEMI在公布的最新一期《半导体材料市场报告》中指出，全球半导体材料市场在2025年实现6.8%同比增长，规模升至732亿美元（现约合4983.97亿元人民币）。

半导体材料市场大致可按工艺制程的前后端分为晶圆制造材料和封装材料，这两部分均在2025年实现了增长，其中晶圆制造材料营收同比提升5.4%至458亿美元；封装材料营收同比提升9.3%至274亿美元。

SEMI表示，晶圆制造材料中光罩、光刻胶及其辅助剂、湿式化学品的增幅均超过10%，显示制程升级带动材料使用量提升；而封装材料中基板和引线键合材料涨幅最为突出，这是金价变动和先进基板需求持续扩大的共同作用。

总的来看，晶圆制造材料与封装材料两大项目同步成长，反映出制程复杂度提升、先进制程需求增加、HPC与HBM制造投资持续推进。