北京
苹果自研芯片的代工版图正在发生变化。据GF Securities最新研报披露，苹果正计划在下一代自研芯片中引入英特尔先进制程，包括18A-P与14A节点，用于不同产品线的芯片生产。这意味着台积电独供苹果芯片的局面或将终结。
消息指出，苹果将采用英特尔18A-P制程生产M7系列系统级芯片（SoC），该系列芯片将为MacBook Air及入门级MacBook Pro笔记本提供算力支持。与此同时，英特尔正在加大对14A节点的研发投入，苹果预计将在未来采用这一制程，为新一代iPhone所搭载的A21芯片代工。
性能与能效的提升是苹果转向的关键考量。根据公开信息，相比标准版18A制程，18A-P节点在同等功耗下可带来约9%的性能提升，或在同等性能水平下实现约18%的功耗降低。这一性能与能效的平衡，被认为非常适合面向轻薄本及主流产品的笔记本SoC，有望为新一代M7带来更高运行频率的同时改善整体表现。目前苹果最新发布的M5芯片仍采用台积电3纳米工艺制造，随着制程切换，新款MacBook系列在性能与续航方面预计将迎来新一轮显著升级，相关产品预计2027年下半年陆续登陆终端市场。
在手机芯片方面，苹果同样被预计会将英特尔14A制程用于未来的A21 SoC。研报认为，14A节点在晶体管密度、漏电控制以及能效表现方面都有望实现"代际飞跃"，符合苹果在移动设备上追求更高性能与更长续航的长期目标。苹果规划的时间表显示，到2028年前后让搭载14A制程A21芯片的iPhone正式上市。由于这一过程仍有约两年时间窗口，苹果很可能会在获得14A工艺的最终PDK（工艺设计套件）后，立即在芯片试产中启动验证。
一个值得关注的悬念是，目前尚不清楚苹果是否会采用"双源代工"策略，即将高端版本A21 Pro继续交由台积电生产，而将常规版A21交给英特尔代工。无论具体方案如何，业内普遍认为苹果正有意在高端芯片领域逐步拉开自身供应链的多元化布局，而非完全依赖单一供应商。在先进封装这一关键环节的市场上，英特尔近年来持续发力，使其在该领域已具备与台积电抗衡的实力，苹果此番动作也被视作对这一趋势的积极回应。
从封装工艺角度看，为满足M7 SoC的性能与能效目标，苹果方案很可能需要利用多种先进封装技术的组合。这包括英特尔自家提供的多种Foveros封装形态，如Foveros-S、Foveros-R、Foveros-B及Foveros Direct，并搭配EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术。Foveros方案可通过中介层中的再分布层（RDL）提供更灵活的多芯片封装，同时支持通过面对面混合键合实现真正的3D堆叠，以满足对高芯片间带宽及低功耗有严苛要求的应用场景。
在EMIB方面，英特尔不仅提供常规的小尺寸硅中介桥，还延伸出多种变体，例如支持金属-绝缘体-金属（MIM）电容的EMIB-M，以及包含贯穿硅通孔（TSV）的EMIB-T等。这些技术组合可以帮助芯片在小尺寸封装内实现更多芯粒的高速互联与更高的信号完整性，为苹果激进的复杂SoC设计提供更多实现路径。业内分析认为，若双方合作顺利，未来几年内，市场有望看到兼具高性能、长续航与先进封装结构的苹果自研芯片产品，也将推动高端制程与先进封装领域的竞争进一步升温。
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