北京
国家知识产权局信息显示，摩驱科技（深圳）有限公司申请一项名为“一种功率器件封装”的专利，公开号CN122028486A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种功率器件封装，包括陶瓷基电路板，陶瓷基电路板包括底层线路层和陶瓷基板层；氮化镓或碳化硅晶体管晶圆焊接于陶瓷基电路板的底层线路层上；还包括电路板框，陶瓷基电路板焊接于电路板框上，氮化镓或碳化硅晶体管晶圆居于电路板框的孔洞中；还包括焊接在电路板框顶层线路层上的硅基晶体管或硅基驱动电路；将耐受高温的新型晶体管装置于耐高温的陶瓷电路板层，而耐温相对较低的硅基晶体管或驱动电路装置于耐温较低的普通电路板层。实现了整体封装的更高工作温度；同时将耐高温的新型晶体管晶圆装置于电路板框孔洞之内，降低封装成本，优化了封装工艺。
天眼查资料显示，摩驱科技（深圳）有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，摩驱科技（深圳）有限公司财产线索方面有商标信息11条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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