北京
国家知识产权局信息显示，广东阿达半导体设备股份有限公司申请一项名为“用于集成堆叠悬空结构的芯片封装的引线键合方法及系统”的专利，公开号CN122028766A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了用于集成堆叠悬空结构的芯片封装的引线键合方法及系统，涉及半导体封装技术领域；该方法包括：获取所有焊点对应的形变量数据，其中，形变量数据通过以下方式获得：在多个预设接触力下分别采集基准点与对应焊点的位移响应，得到由接触力与形变量构成的离散数据对；基于每个焊点根据其对应的离散数据对，通过拟合算法建立焊点的接触力与形变量之间的映射关系得到位置补偿因子；在引线键合过程中，根据当前焊点的目标接触力及对应的位置补偿因子计算位置补偿值，并执行拉弧动作前，根据所述位置补偿值进行补偿运动，以调整线弧起始高度；解决了材料悬空形变导致焊接质量不稳定的问题，提升了线弧运动的鲁棒性和生产效率。
天眼查资料显示，广东阿达半导体设备股份有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本8120万人民币。通过天眼查大数据分析，广东阿达半导体设备股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可29个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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