河南
好几年前台积电创始人张忠谋一番言论，被不少人拿来佐证中国芯片追不上的结论，他说大陆芯片技术和台积电差了至少五到六年。这话传出去没几年，中芯国际一笔四百多亿的大收购，直接给行业扔出了一个不一样的答案。
这笔交易刚在上交所过会，中芯国际掏406.01亿元拿下中芯北方剩下的49%股权，实现全资控股。它直接刷新了科创板并购重组过会的金额纪录，从受理到通过只用了不到三个月，速度快得超出不少人预期。
中芯北方的核心业务，就是给芯片设计厂做28纳米及以上节点的12英寸晶圆代工，现在月产能大概7.5万片。国内一条常规的同规格中型产线，月产能也就3到4万片，等于中芯北方一家的规模就顶得上两座中型厂。2025年它未经审计的营收就有130.77亿元，是中芯国际体系里盈利能力最强的单体工厂之一。
2025年全年，中芯国际总营收达到673.23亿元，同比涨了16.5%，归母净利润50.41亿元，同比涨了36.3%。2026年一季度预计营收同比增幅能到63%到76%，净利润也能涨23%到42%。现在全球纯晶圆代工企业里，中芯国际的销售额已经排到第二，仅次于台积电。
按照SEMI的预测，到2029年亚洲会新增64座晶圆厂，其中58座都落在中国。中芯国际28纳米及以上节点的产能利用率常年维持在90%以上，同期台积电是86%，三星只有75%。全球成熟制程产能正在往中国大陆加速转移，预计到2027年中国就能贡献全球超三分之一的成熟制程产能。原来大家总拿技术代差衡量距离，现在中芯凭一己之力把国内芯片产业的纵深拉得足够深。
现在全球芯片产业的风向早就变了，台积电一门心思往3纳米、2纳米这些最尖端的工艺冲。中芯这边，先把28纳米及以上的成熟制程根基扎稳，扎到没有任何外力能轻易动摇我们的基本盘。
扎深根不代表就不往前追，英国知名分析机构TechInsights提到，中芯国际的N+3工艺是7纳米节点的扩展版本，产线还是基于DUV工艺，在物理极限和成本效率上面临不小的挑战。但业内都看得到，中芯的7纳米已经做到了超5万片的月产能，一直在稳定量产推进。加上华为在底层架构的持续优化，这套代工加设计的联动模式，是张忠谋当年完全没料到的。
讲句实在话，现在谁说我们已经超越台积电，那纯纯是睁眼说瞎话，技术代差确实还在。外界普遍估算，中芯国际的等效7纳米工艺，差不多接近台积电六年前的顶级水平，算下来差距大概在五到七年，工艺扩展性和大规模量产稳定性我们还在追赶。
现在台积电2026年一季度，来自3纳米及以下工艺的营收占比已经快四分之一，中芯国际全年净利润还远不如台积电一个季度，营收差更是超过十倍，这个量级的鸿沟没有消失，咱不瞎吹。
不少给投资者的研报都提到，中芯国际2026年的收入增幅已经超过台积电。国内设计公司纷纷转用本土代工，成熟制程持续扩产的趋势，短时间根本不会逆转。差距还在，但追赶的速度没放缓，追赶的逻辑也变了，不是非要盯着单点追平，我们现在走的是双轨并行的路子。
当年张忠谋说出差距五六年那句话的时候，他看到的是我们受设备封锁、依赖外部代工的状态。他没看到的是，我们被卡脖子之后，走出了一条全新的产业链重构路径。往深扎牢成熟制程的根基，把设计、代工、封测、基础材料每个薄弱环节挨个打通，还提前布局了二维半导体、RISC-V、光电混合计算这些可能绕开传统限制的新赛道。
2026年的上海浦东，全球首条二维半导体示范线已经进入试产倒计时。这不代表我们马上就能突破硅基芯片的极限，但它至少给我们留了一个不被封锁的突破方向。光刻机禁令关上了一扇门，我们靠着更庞大的全产业链体系，一点点绕开了眼前这座山，一步步拉近差距。走稳这两步的过程，本身就已经改写了衡量差距的标准。
张忠谋没有说错当年的技术差距，他错在只看到了单款芯片、单条产线的僵局，却低估了中国芯片从供应链到人才梯队再到基础科研的跨周期协同。王传福那句“芯片是人造的，不是神造的”，现在正在被越来越多的事实印证。
参考资料：人民日报 中国半导体产业发展观察
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