天津
现在整个手机市场基本都被打孔屏给统治了，不管是旗舰机还是中端机，正面总能看到那个碍眼的小黑点，玩游戏看视频的时候总觉得差点意思。而真正能做到无刘海无打孔的真全面屏手机，现在也就只有努比亚和红魔这几个品牌还在坚持了。就在今天，红魔正式官宣了 11S Pro 系列的发布时间，定在 5 月 18 日下午 3 点，这次新机不仅继续保留了大家心心念念的真全面屏设计，还在性能上直接拉满，号称要做最强性能神机。
作为专门为游戏玩家打造的品牌，红魔这次在性能上可以说是下了血本。新机将会国产首发第五代骁龙 8 至尊领先版处理器，这颗芯片可以看作是标准版第五代骁龙 8 至尊版的超频版本，同样采用第三代 3nm 工艺制程，CPU 还是八大核心架构，包括 2 个超级大核和 6 个性能核，不过最高主频直接提升到了 4.74GHz，GPU 也升级到了 Adreno 840，主频达到 1300MHz，还支持独立高速显存，图形渲染能力又上了一个台阶。官方说这颗芯片都是从晶圆中心挑选出来的，出厂前还要经过严格的频率冲刺测试，只有能稳定跑在 4.74GHz 的才有资格被用在新机上。
除了这颗顶级的主处理器之外，红魔 11S Pro 还会继续搭载自研的红芯 R4 电竞芯片，配合全新升级的擎天游戏引擎 3.0，深入到处理器底层进行性能调度。官方已经放出了实测数据，在 144Hz 极致画质下连续玩 120 分钟游戏，平均帧率能稳定在 144fps，1% low 帧也达到了 112fps，这个表现可以说是相当夸张了。而且这套双芯组合还支持 2K+144Hz 超分超帧并发，目前已经覆盖了 200 多款热门游戏，不管是玩 3A 大作还是主流手游都能轻松应对。
屏幕方面一直都是红魔的强项，这次 11S Pro 继续采用了屏下摄像头的真全面屏设计，正面就是一整块完整的屏幕，没有任何遮挡。屏幕大小是 6.85 英寸，分辨率为 1.5K，最高支持 144Hz 刷新率，采用了全新的 X10 发光材质，亮度更高显示效果也更清晰。边框控制得也非常出色，极窄边框只有 1.25mm 左右，屏占比高达 95.3%，比市面上绝大多数打孔屏手机都要高。另外这块屏幕还支持屏内 3D 超声波指纹，识别速度更快更准，安全性也更高。
散热和续航方面也没有让人失望，红魔 11S Pro 将会继续采用风水双冷的散热系统，包括主动散热风扇、液态金属和 4D 冰阶 VC 等核心散热材料，能把超频后的处理器温度控制得非常好。电池容量升级到了 8000mAh 左右的第三代牛魔王大电池，续航能力比上一代又有了提升。快充方面最高支持 120W 有线快充和 80W 无线快充，还支持旁路充电技术，玩游戏的时候电流可以直接供给主板，减少电池损耗和发热。
影像方面就是常规升级了，主要还是以满足日常拍摄为主，毕竟这是一款主打游戏性能的手机。价格方面参考上一代的定价，红魔 11S Pro 的起售价预计会在 5300 元左右，比上一代的 4999 元稍微贵了一点，不过考虑到这次的全面升级，这个价格还是比较合理的。
总的来说，红魔 11S Pro 这次的升级还是非常有诚意的，真全面屏设计加上超频双芯，还有顶级的散热和续航，绝对是今年游戏手机市场上最值得期待的机型之一。如果你是一个重度手游玩家，又特别在意屏幕的视觉体验，那 5 月 18 日的这场发布会可千万不要错过了。
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