北京
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半导体设备巨头应用材料（Applied Materials）周一宣布，与台积电达成战略合作，双方将在应用材料位于硅谷的EPIC中心共同开发下一代半导体技术。
据应用材料披露，合作聚焦三大方向：材料工程、设备创新、工艺整合。双方采用"联合创新"模式，而非传统的供应商-客户关系。
这一合作值得关注。台积电作为全球最大晶圆代工厂，其技术路线选择直接影响行业走向；应用材料则是沉积、刻蚀、检测等关键设备的核心供应商。两者在研发早期阶段深度绑定，意味着芯片制造的技术门槛正在进一步抬高。
EPIC中心是应用材料2023年投入运营的研发设施，总投资数十亿美元，专门用于与芯片制造商、大学及研究机构的前瞻技术合作。台积电此次入驻，是该中心迎来的最重要客户之一。
对行业而言，这种"设备商+代工厂"的联合研发模式可能成为新常态——当芯片制程逼近物理极限，单一环节的优化已不够，需要材料、设备、工艺的全栈协同。
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