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(来源:券研社)
一、存储芯片是什么?——AI时代的“数字油库”
2026年,全球半导体产业进入“算力决定上限、存储决定下限”的全新竞争阶段。存储芯片是电子设备的“数字油库”——数据的存储与读取依赖它完成。在AI大模型时代,算力越强,对存储的依赖就越深。存储芯片主要分为两大类:DRAM(动态随机存取存储器,相当于计算机的“工作台”)和NAND Flash(闪存,相当于“档案库”)。
核心定位:2026年存储芯片已非周期性商品,而是AI基础设施的核心战略资产。高盛研报指出,市场正处于过去15年来最严重的存储芯片供应短缺前夜——2026年全球DRAM市场供需缺口达4.9%,NAND Flash缺口达4.2%,AI核心配件HBM缺口更高达5.1%,均为2011年以来最高水平。
政策定调:2026年,芯片行业从单纯的“补短板”全面升级为“新兴支柱产业”,位列国家重点打造的新兴支柱产业首位。2026年《政府工作报告》部署任务时强调“发挥新型举国体制优势,推动国产芯片从‘可用’迈向‘好用’”,大基金三期3440亿元资金聚焦存储芯片、AI芯片、光刻机等“卡脖子”环节。
二、核心驱动逻辑
1. AI需求爆发,存储成“算力瓶颈”外的最大受益者
2025年全球DRAM/NAND市场规模达2216亿美元,同比增长33%;2026年有望突破6000亿美元,行业由消费电子周期转向AI算力与服务器主导。存储总营收将从2025年的2260亿美元激增至2026年的5947亿美元,并预计在2027年进一步攀升至7904亿美元。
2. 供需缺口创近15年新高,涨价贯穿全年
全球三大原厂(三星、SK海力士、美光)2026年均未启动大规模扩产,产能增量极为有限,产值增长几乎完全由单价提升驱动。DRAM综合合约价季度环比涨幅达50%-60%,NAND合约价季度环比涨65%-70%。中信证券坚定判断:供不应求将持续至2027年,涨价贯穿2026年全年。
3. HBM开辟百亿美元新赛道,重塑行业格局
HBM(高带宽内存)是AI芯片的“黄金搭档”,全球HBM市场从2025年的380亿美元增长至2026年的580亿美元。JEDEC于2025年4月发布官方HBM4规范,接口宽度翻倍至2,048位,单堆栈带宽可达每秒2TB。
4. 国产存储“史诗级”扩产,国产替代进入深水区
长江存储2026年全球NAND市占率约11.8%,与闪迪持平;2026年Q1收入超200亿,同比翻倍。长鑫存储2026年全球DRAM市占率有望升至15%-20%。中国存储芯片自给率已从不足5%快速提升至约25%,有望在2028年达到30%。
5. 机构核心判断
中信证券:存储行业供不应求将持续至2027年,涨价贯穿2026年全年,坚定看好存储产业趋势。
招商证券:2026年AI从训练转向推理的历史拐点,推理算力需求爆发式增长,带动存储主控芯片向智能加速赋能转型。
天风证券:国产AI链业绩全面超预期,全产业链景气度得到印证,关注存储、设备材料、封测等高景气度环节。
三、存储芯片产业链全景图
存储芯片产业链全景图
├─ 【上游:设备 & 材料】
│ ├─ 设备:北方华创 | 中微公司 | 华海清科 | 拓荆科技 | 盛美上海
│ └─ 材料:安集科技 | 沪硅产业 | 华特气体 | 上海新阳 | 江化微
├─ 【中游:晶圆制造】
│ ├─ 全球原厂:三星 | SK海力士 | 美光 | 铠侠 | 西部数据
│ └─ 国产原厂:长江存储(NAND) | 长鑫存储(DRAM)
├─ 【中游:封测 & 模组】
│ ├─ 封测:通富微电 | 长电科技 | 华天科技 | 深科技
│ └─ 模组:江波龙 | 佰维存储 | 德明利 | 大普微(IPO中) | 朗科科技
├─ 【中游:Fabless 设计】
│ └─ 兆易创新 | 北京君正 | 普冉股份 | 东芯股份 | 聚辰股份 | 澜起科技
└─ 【下游:应用场景】
│ └─ AI服务器 | 智能手机 | PC | 汽车电子 | 物联网 | 消费电子
四、六大核心场景与全产业链标的
场景一:AI服务器/HBM——存储市场“皇冠上的明珠”
核心逻辑:AI大模型对显存带宽和容量的需求呈指数级增长,HBM是AI算力芯片的标配。
市场数据:全球HBM市场规模2026年预计达580亿美元。美光预计2028年HBM总潜在市场将达到1000亿美元,CAGR约40%。
最新进展:
SK海力士(未上市):2025年Q2以62%的市场份额领跑HBM市场,2026年全球存储景气度持续,预计市占继续领先
三星电子(未上市):受惠于HBM3e回温与HBM4贡献,营收与市占显著复苏
美光(未上市):预计2026年资本支出达200亿元,用于支持HBM和1-gamma DRAM供应,积极扩产
※ 全球HBM市场高度集中,三大原厂合计占据九成以上份额,目前主要投资机会对应A股的封测、设备及设计方向
场景二:国产算力与服务器存储——最确定增长极
核心逻辑:AI数据中心对SSD和DRAM需求激增,国产服务器厂商自主可控需求强烈,企业级存储成为模组厂商增长最快的业务。
最新进展:
江波龙(301308):企业级存储业务2025年实现收入17.83亿元,同比增长93.30%,eSSD、RDIMM产品完成鲲鹏、海光、飞腾等国产服务器CPU平台全兼容适配。2026Q1营收99.09亿元,持续高增长
大普微(IPO过会):国内专注企业级SSD第一股,国内极少数具备“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力
佰维存储(688525):企业级SSD已进入多家互联网头部供应体系,实现PCIe SSD、SATA SSD批量供货
场景三:利基型存储设计——国产替代的“隐形冠军”
核心逻辑:AI算力等需求持续挤占利基型存储(NOR Flash、EEPROM、SLC NAND)产能,中小容量存储芯片供需紧张,国内设计公司占领细分市场。
代表标的:
兆易创新(603986):NOR Flash全球市占率20.4%(全球第二),业务覆盖NOR Flash、DRAM及MCU,2025年存储芯片营收同比增长约26.41%,45nm SPI NOR Flash率先大规模量产
北京君正(300223):车规级存储全球领先,SRAM、DRAM、NOR Flash在全球车规存储市场占据重要地位;存储芯片业务2025年营收29.11亿元,占整体61.4%,车规DRAM 2026年涨价后毛利率持续提升
普冉股份(688766):2025年Q1营收14.47亿元,同比增长256.08%,归母净利润同比增长1259.87%——AI存储超级周期兑现业绩高增长
东芯股份(688110):A股稀缺的中小容量SLC NAND平台型设计公司,车规级SLC NAND、NOR Flash、MCP产品稳步通过AEC-Q100验证
聚辰股份(688123):全球第二大EEPROM供应商,率先推出配套下一代DDR5的VPD芯片,成为首家进入全球领先存储厂商设计验证的开发商;2025年营收12.21亿元,同比增长18.77%
场景四:存储模组——业绩弹性最大的“价值放大器”
核心逻辑:存储模组厂商手握涨价周期中最大业绩弹性,营收及净利润增速在各细分环节中最为突出,同时部分模组厂正向晶圆级先进封测及自研主控方向延伸。
五、核心股票名单(分环节梳理)
1. 存储原厂与晶圆制造
公司(代码)
核心看点
关键数据
长江存储(未上市)
NAND Flash国产闪存制造龙头,2026年全球市占约11.8%
Q1营收超200亿同比翻倍,武汉第三工厂预计2026年底运营
长鑫存储(IPO申请中)
DRAM国产制造龙头,主攻DDR5/LPDDR5X/HBM
上海基地规划月产能40-60万片,全球市占目标15%-20%
2. 存储设计
公司(代码)
核心看点
关键数据
兆易创新(603986)
NOR Flash全球第二(市占率20.4%),45nm SPI NOR率先量产,同时布局DRAM/MCU
存储芯片2025年营收同比+26.41%,港股IPO推进中
北京君正(300223)
全球车规存储龙头,SRAM/DRAM/NOR全线布局,车规DRAM 2026年提价
存储业务2025年营收29.11亿元,占整体61.4%
普冉股份(688766)
利基存储设计(NOR/EEPROM),业绩弹性极大
2026Q1营收14.47亿元,同比+256.08%;净利润+1259.87%
东芯股份(688110)
中小容量SLC NAND平台型设计公司,车规产品稳步验证
车规产品通过AEC-Q100验证,2026年受益涨价通道
聚辰股份(688123)
全球第二大EEPROM供应商,DDR5 SPD龙头
2025年营收12.21亿元,同比+18.77%
澜起科技(688008)
内存接口芯片全球领先,深度受益DDR5渗透率提升
互联/接口芯片龙头,AI服务器需求拉动
3. 存储模组
公司(代码)
核心看点
关键数据
江波龙(301308)
企业级SSD国产品牌第一,“eSSD+RDIMM”双轮驱动
2025年营收227.66亿元,归母净利+185.41%;2026Q1营收99.09亿元
佰维存储(688525)
模组+封测+主控一体化布局,覆盖多种AI存储场景
2025年研发6.32亿元(+41.34%);2026Q1归母净利预计为2025全年1.7-2.1倍
德明利(001309)
自主可控主控芯片核心技术,主控与模组协同
2026Q1营收环比+82.5%,毛利率环比提升30.3个百分点
大普微(IPO过会)
国内专注企业级SSD第一股,全栈自研主控+固件+模组
稀缺的国产企业级SSD全自研标的
4. 先进封测
公司(代码)
核心看点
关键数据
通富微电(002156)
深度绑定AMD,获取其80%以上封测订单,受益HPC封装需求
先进封装订单饱满,AI需求爆发直接受益
长电科技(600584)
全球第三大封测厂,HBM封测核心厂商
AI存储封装领先布局,深度受益存储涨价扩产
深科技(000021)
老牌存储芯片封测企业,业务稳定
封测业务随存储行业景气度回升而增长
佰维存储(688525)
(同上)同步推进晶圆级先进封测项目
预计2026年底月产能5000片,2027年底达1万片;自研eMMC主控SP1800已量产
5. 设备与材料
公司(代码)
核心看点
关键数据
中微公司(688012)
刻蚀设备龙头,存储领域超高深宽比刻蚀全球领先,90:1设备已验证
累计超8300个反应台量产,2026Q1营收29.15亿元(+34.13%)
北方华创(002371)
全品类半导体设备平台龙头,存储产线核心设备供应商(刻蚀、薄膜、热处理)
2026年1月股价刷新历史新高,大基金三期核心受益
华海清科(688120)
国内CMP装备绝对龙头,覆盖率最高
累计出机超800台,全面覆盖3D NAND/DRAM产线
拓荆科技(688072)
国产PECVD/ALD薄膜沉积龙头
存储芯片涨价带动扩产,设备需求持续旺盛
安集科技(688019)
国内CMP抛光液龙头,全球市占率约10%
3D NAND堆叠层数增加驱动抛光液用量持续增长
沪硅产业(688126)
国产大硅片龙头,存储晶圆制造核心上游材料
直接受益于长江存储、长鑫存储扩产
6. 重要分销/代理渠道
公司(代码)
核心看点
关键数据
香农芯创(300475)
SK海力士国内核心代理商,深度受益存储涨价
2026Q1营收环比+168.5%,企业级存储全年增长40%以上
六、2026年核心趋势
涨价贯穿全年,供需缺口创纪录:高盛测算2026年全球存储芯片整体供需缺口达4%-5%,为2011年以来最高,涨价确定性极强。
AI从训练转向推理,存储需求从量变到质变:2026年AI产业从训练转向推理,推理算力需求爆发式增长带动存储主控芯片向智能加速赋能转型。
国产存储“史诗级”扩产:长鑫存储上海基地将产能提升至合肥总部的2-3倍,主攻高端DDR5、LPDDR5X及HBM3X芯片;长江存储武汉第三工厂预计2026年底运营,2028年全球市占有望提升至15%。
国产设备替代进入“深水区”:长江存储新厂超50%设备来自中国本土供应商,涵盖芯片层垂直堆叠等工艺的关键设备;大基金三期3440亿元资金密集投向设备材料领域。
模组厂商业绩爆发式增长:存储模组环节展现出最强的业绩弹性——江波龙2025年归母净利润同比增长185.41%,佰维存储以最高同比增长520%领跑。
先进封装产能扩张:随着HBM及高性能计算的推进,2.5D/3D先进封装需求激增,晶圆级封测项目密集投产。
七、投资主线总结
投资主线
核心逻辑
代表公司
HBM/AI服务器存储
百亿美元新赛道,涨价供需逻辑最强
江波龙、佰维存储、通富微电
利基型存储设计
中小容量产能被AI挤占,国产替代黏性高
兆易创新、北京君正、普冉股份
存储模组
周期弹性最大,业绩释放最快
江波龙、佰维存储、德明利
先进封测
HBM及高性能算力封装升级刚需
通富微电、佰维存储
设备及材料
大基金三期重点投入,国产替代最低渗透率
中微公司、华海清科、安集科技
车规存储
汽车电动化智能化升级,涨价周期更长
北京君正、聚辰股份
国产存储原厂
自主可控最强逻辑,估值重塑空间大
长鑫存储(IPO)、长江存储(未上市)
八、核心风险提示
风险类型
影响程度
存储涨价幅度不及预期或2027年提前见顶,前期存货成本高企
⚠️ 高
全球原厂2027年集中开出新产能,可能打破供需格局
⚠️ 高
HBM技术迭代加速(HBM4→HBM4e→HBM5),国内尚处追赶初期
⚠️ 中
国产替代进程受国际贸易摩擦等外部因素影响
⚠️ 中
部分标的短期概念炒作过热,业绩尚未充分兑现
⚠️ 中
九、一句话核心逻辑
2026年,存储芯片正从“周期性商品”蜕变为“AI时代的战略资产”——全球供需缺口创近15年新高(DRAM缺口4.9%/NAND缺口4.2%/HBM缺口5.1%),2026年市场规模有望突破6000亿美元,涨价贯穿全年。六条核心赛道形成差异化卡位:长江存储NAND全球市占约11.8%(Q1营收超200亿翻倍)、长鑫存储DRAM上海工厂产能冲刺40-60万片,国产化自给率从5%快速提升至25%,模组厂江波龙2025年归母净利润暴增185%,主控模组龙头德明利2026Q1营收环比暴增82.5%,利基存储龙头普冉股份净利润同比暴增1259.87%,国产设备龙头中微公司360°刻蚀全面覆盖存储产线累计8300个反应台量产。存储芯片,正从“锦上添花”进化为中国数字经济的安全底座与价值引擎。
注:股市有风险,投资需谨慎。以上仅为产业链梳理,基于公开信息及机构研报整理,不构成直接投资建议
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