A股“封测一哥”，市值新高，彻底爆了！

来源：市场资讯

（来源：泡财经）

5月11日，A股封测第一龙头长电科技（600584.SH），强势涨停，总市值来到999.03亿元，逼近千亿大关。

近期，长电科技业绩说明会极大提振了市场信心，也印证了当前先进封装的高景气。

2026年固定资产投资预算约100亿元

5月8日，长电科技披露了2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会记录，公司于4月30日接待投资者调研。

根据说明会的公告，2026年固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加，除维持正常经常性资本开支外，主要投向两个方向：一是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向，持续优化业务和产品结构。

当前，先进封装高景气。

半导体产业链，可以分为芯片设计、晶圆制造、封装测试几个环节，封装测试（封测）过去被认为门槛较低，不过，近年先进封装崛起，封装技术含金量和重要性大大提升。

AI时代到来，对芯片性能的要求提高，随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装已成为延续芯片性能提升的关键路径。封测环节已转变为决定芯片最终性能、可靠性等的核心技术领域之一。

根据群智咨询发布的《先进封装产业研究简报（2026）》，全球先进封装（2.5D/3D）产能持续紧缺，供不应求状态将延续至2027年下半年，2025–2030年全球先进封装产能复合年均增速达34%，2025–2027年高速扩产期增速高达47%，2026年全球先进封装市场规模预计618亿美元，同比增长约76%，价格上涨趋势至少维持至2026年底。

目前，大陆先进封装厂商正迎来历史性机遇。

竞争格局方面，台积电占据全球先进封装58%产能份额，是全球绝对龙头，此外日月光、安靠加速扩产。

先进封装受地缘约束相对较小，HBM封装成为中国大陆封测企业重要增长引擎，中国大陆厂商依托HBM封装与国产化机遇快速追赶。

聊聊长电科技这家公司

根据芯思想研究院（ChipInsights）数据，2025年全球委外封测（OSAT）中，长电科技位列全球第三、中国大陆第一，市占率约12.2%，仅次于日月光控股（26.1%）和安靠科技（14.3%）。

不过，2025年长电科技增收不增利。实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；归母净利润15.65亿元，同比下降2.75%；扣非归母净利润13.69亿元，同比下降11.51%。

据悉，2025年受国际大宗商品价格大幅上升影响，部分原材料成本对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入及财务费用有所上升，短期内利润表现承压。

不过，从第二到第四季度，长电科技的盈利能力逐季改善。

2025年第二季度，公司归母净利润同比下滑44.75%，第三、第四季度分别同比增长5.66%、14.68%。

2026年第一季度，长电科技营业收入为91.71亿元，同比减少1.76%，归母净利润2.9亿元，同比增长42.74%，扣非归母净利润2.65亿元，同比增长37.03%。

可引出，公司业绩呈“底部反转”之势。

据长电科技，其新建产能整体围绕人工智能为核心的产业需求，重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求。长电科技布局的先进封装既包括市场关注度较高的2.5D及3D晶圆级封装，也涵盖以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装，这正是公司作为综合性先进封装企业的核心优势所在。