北京
5月11日，先进封装概念盘中震荡拉升，截至发稿，鸿仕达涨超19%，深科达涨超17%，天承科技涨超15%，长电科技10CM涨停，续创历史新高，总市值逼近1000亿元。
长电科技方面，在日前举办的2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上，长电科技公司高管介绍2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。
市场炒作核心在于先进封装成为AI算力时代突破芯片“功耗墙”“内存墙”的关键技术路径，头部厂商加码产能布局与技术研发，叠加苹果、台积电等行业巨头的技术落地带来示范效应，Chiplet、CPO、2.5D/3D等封装技术商业化进程加速，行业景气度持续攀升。
消息面上，5月11日有行业爆料，苹果A20 Pro芯片将首次搭载WMCM先进封装工艺，该技术核心是在晶圆切割前完成SoC、内存等多芯片的垂直堆叠与电路互联，具备无中介层、互联距离短、集成度极高的特点，在散热表现和信号完整性上优势显著，搭配2nm制程将大幅提升芯片综合性能并降低功耗。同时，市场传出台积电将与群创在龙潭厂合作扇出型面板封装，抢搭AI、高速运算商机，群创先进封装业务已达经济规模，稼动率满载。
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