北京
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国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“图像传感器封装件和相关方法”的专利，公开号CN122002923A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本公开涉及图像传感器封装件和相关方法。形成图像传感器封装件的方法的具体实施可包括：提供包括图像传感器管芯的图像传感器衬底；将透光衬底键合到该图像传感器衬底；在该图像传感器衬底上形成多个电互连件；并且在形成该多个电互连件之后，将该透光衬底减薄到期望厚度。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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