北京
国家知识产权局信息显示，深圳市矩阵多元科技有限公司申请一项名为“一种水冷导电环结构及磁控溅射薄膜沉积设备”的专利，公开号CN121992348A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种水冷导电环结构及磁控溅射薄膜沉积设备，水冷导电环结构包括：矩形框架，矩形框架包括四个拼接条和四个拼接部，相邻的两个拼接条之间通过拼接部连接固定，拼接条的内部沿自身长度方向设置冷却水道，拼接部的内部设置过渡水道，过渡水道连通相邻两个拼接条的冷却水道，从而形成环形的循环水道；电接头，连接于矩形框架，电接头设有连通循环水道的进水道和出水道。本发明实施例的水冷导电环结构通过设置四个拼接条，并利用拼接部将四个拼接条拼接，从而将水冷导电环结构做成拼接式的结构，如此设置，相对于一体加工来说，不仅加工制作更为方便，且成本更低。
天眼查资料显示，深圳市矩阵多元科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1548.4786万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市矩阵多元科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目115次，专利信息236条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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