北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“选通管、制造选通管的方法、芯片、电子组件和电子设备”的专利，公开号CN122003104A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种选通管、用于制造选通管的方法、芯片、电子组件和电子设备。该选通管包括第一电极、第二电极、多个介质层、以及第一隔离层。多个介质层位于第一电极和第二电极之间，并且包括第一介质层和第二介质层。第二介质层包围第一介质层。第一隔离层被布置在第一介质层和第二介质层之间。通过使选通管包括多个介质层，能够增大选通管的介质层的周长相对于截面积的比例、增大侧壁的面积，从而增大边缘电场，由此增大选通管的电流密度，从而增大非线性度。通过使第一隔离层布置在第一介质层和第二介质层之间，可以对第一介质层和第二介质层进行电隔离，保护该增大的边缘电场，从而有效增大选通管的非线性度，改善选通管的性能。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41926次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1721个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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