调研速递|利和兴接待多家机构 一季度营收增116.98% 详解资金链与半导体布局

来源：新浪证券-红岸工作室

深圳市利和兴股份有限公司（以下简称“利和兴”）于2026年5月8日下午通过网络远程方式召开2025年度暨2026年第一季度网上业绩说明会，就投资者关注的资金链管理、营收增长可持续性、半导体业务布局等核心问题与投资者进行沟通。公司管理层团队包括董事长兼总经理林宜潘、董事会秘书王朝阳、财务总监贺美华及独立董事张志杰共同出席了本次说明会。

投资者关系活动基本信息

投资者关系活动类别 业绩说明会 时间 2026年5月8日下午16:00—17:00 地点 深圳证券交易所“互动易平台”（http://irm.cninfo.com.cn）“云访谈”栏目 参与单位名称 面向全体投资者 上市公司接待人员姓名 董事长兼总经理：林宜潘；董事会秘书：王朝阳；财务总监：贺美华；独立董事：张志杰

核心问题解读

资金链管理：多举措保障重点业务推进

针对投资者提出的“资金链紧张背景下如何保障新业务推进”问题，公司表示将从三方面优化资金管理：一是加紧应收账款催收，合理规划存货避免积压，内部灵活调配资金优先保障重点业务；二是依托现有客户合作基础争取更多订单，稳定资金流并提升金融机构信用评级以便利融资；三是释放技术优势，加速优质产品市场占领及在研项目量产，通过收入增长缓解资金压力。据公告，公司2026年一季度经营活动现金流为-5862.20万元，短期借款、应收账款和存货均有所增加。

营收增长：智能制造交付验收节奏改善 后续需持续应对行业竞争

2026年一季度，利和兴营业收入同比增长116.98%，主要因智能制造类产品发出商品验收增加。公司回应称，一季度智能制造业务订单交付和验收节奏确有改善，但强调“市场环境复杂多变，行业竞争激烈”，将持续优化运营以应对挑战。对于收入增长的可持续性，公司未给出明确判断，仅表示将积极应对行业竞争。

半导体布局：赛伯宸对接三星业务 不排除并购完善产业链

在半导体业务拓展方面，公司透露参股40%的赛伯宸半导体正“努力积累DRAM测试技术，积极对接三星等头部企业相关业务”，但成效尚需时间验证。此外，利和兴表示不排除未来通过投资并购寻找优质标的，完善半导体设备零部件、测试设备等领域布局，深入产业链。对于此前公示的“高端半导体研发生产基地项目”（固定资产投资不低于4.4亿元），公司称目前仅处于遴选公示阶段，后续将按进展履行信息披露义务。

新业务进展：液冷服务大客户 MLCC进入客户验证阶段

关于液冷业务，公司表示主要服务于大客户，产品为液冷超充相关测试设备，将密切关注市场变化把握机遇。在车规级MLCC领域，子公司利和兴电子元器件的产品已于2025年3月完成AEC-Q200标准认证，目前处于客户验证阶段。对于与摩尔线程合作的电容业务及比亚迪订单进展，公司未披露具体数据，仅提示关注定期报告。

并购计划：聚焦主业上下游及新兴赛道 暂无具体标的披露

针对“2026年计划并购10-100区间高成长标的”的规划，公司称长期关注主业上下游优质资产及新兴产业投资机会，若实施相关并购将严格履行信息披露义务，目前暂无具体标的及尽调进展可披露。

利和兴表示，将持续优化业务结构，推进半导体、液冷、光模块、AI算力服务器等新业务布局，相关进展请以公司在指定媒体披露的公告为准。

声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。

点击查看公告原文>>