中国芯片上游突破：12寸晶圆国产化率达七成

2026年，日经亚洲独家报道，中国政府明确目标，今年底中国芯片制造商使用的12寸细晶圆，本土供应占比要超过七成。

换句话说，美中芯片战已延伸至半导体最上游材料领域，中国晶圆全球占比从2020年3%飙升至去年28%，今年或将达32%。

如今中国连芯片“底层地板”都要自主生产，台湾真的无需紧张吗？

很多人分不清晶圆和芯片，其实用一个比喻就能明白。芯片好比水果蛋糕，晶圆就是里面的海绵蛋糕基底。

先有IC设计这个“食谱”，再把晶柱切成一片片晶圆，加上电路元件、刻上设计图，经过裁切封装，才算完成合格芯片。

12寸指的是晶柱直径，晶柱制作类似做棉花糖，旋转成型时的速度和温度，直接决定品质。晶圆越大越难制作，一旦品质不达标，后续再精良的加工，芯片良率也会大幅下降。

8寸晶圆多用于感测元件等成熟制程，而尖端CPU、GPU都依赖12寸晶圆生产。

中国目前已实现8寸晶圆自给，但高品质、能支撑先进制程和记忆体的12寸晶圆，长期被日本信越化学、台湾环球晶等大厂垄断。

中国冲刺12寸晶圆国产化，就是要打破这种垄断，实现芯片产业链上游自主。

有人质疑中国又是在喊口号，可分析师预估，去年中国已能满足国内50%的12寸硅晶圆需求，今年这一比例还会持续上升。

这一切的关键，在于出身西安的易硅，这家被日经亚洲称为“中国硅晶圆之王”的企业，去年10月在上海上市，预计今年晶圆月产量将达120万片，能满足国内四成12寸细晶圆需求，全球市占率也可能超过10%。

目前易硅还在西安、武汉新建工厂，扩产力度居国内首位，占总扩产量近一半。

中国的国产晶圆不只是自给自足，还供应台积电等全球客户，成功打入国际大厂供应链。

虽然12寸晶圆国产化不是公开法规，但已成为国内芯片厂的默契，想要扩产、拿补助，必须使用本土晶圆。

中芯国际就明确要求，芯片设计客户要同意使用国产晶圆，验证其应用表现。

中国之所以全力推进12寸晶圆国产化，核心原因只有一个：被美国的出口管制逼到了绝境。

这几年，美国不仅限制中国购买最先进的AI芯片，还封锁先进半导体制造设备，目的就是延缓中国AI超级电脑和军民两用芯片的发展。

中国不得不寻找替代路线，即便用旧一代机器生产接近先进制程的芯片，成本比台积电高40%-50%，良率低至20%，也只能咬牙坚持。

想要这条替代路线走通，就必须补齐所有可能被卡脖子的环节，国产晶圆就是关键一步。

中国正在打造半导体国产闭环链，华虹旗下华力微电子正在推进先进制程，Deepseek新模型已适配华为芯片，众多科技公司抢订华为AI芯片，把AI模型、芯片、晶圆、代工、设备材料全部串联，实现自给自足。

美国智库CSIS也承认，出口管制意外催生了中国更具野心的半导体自主化运动。

必须承认，中国半导体自主化还有很多硬伤。半导体产业不是砸钱就能快速补齐，没有最新制造设备就是最大短板，行政命令强推国产化，短期内会导致成本上升、良率下降，晶圆厂甚至会成为国产设备和材料的“练兵场”。

优势也同样明显，一是有庞大内需市场，政府一声令下，国产晶圆就有了实际应用场景，可以不断调整优化；二是有长期坚持的底气，即便短期效率低，也能持续投入，等待自主化落地。

科技基金会研究显示，中国半导体各领域进展不均衡，先进逻辑IC制造落后领先者约5年，但成熟制程、封测和部分芯片设计正在快速追赶。

这对台湾而言，短期先进制程无需担忧，长期来看，中国成熟制程产能增速远超全球需求，未来会形成价格压力，直接冲击台湾材料厂、设备和零组件供应商。

中国最擅长通过内卷式竞争拉低市场价格，日经亚洲也担忧，中国企业大量进入晶圆市场，会引发供过于求，影响台湾厂商利润。

台湾有台积电的先进制程，中国若用国家力量补齐成熟制程全产业链，台湾还能只靠技术领先高枕无忧吗？

对中国来说，内需市场大，政府支持能长期投入，半导体进展不均，在先进逻辑IC制造上仍落后约五年，但在成熟制程、封测和部分设计领域追赶较快。

大量本土供应商进入市场，容易引发供过于求，影响相关厂商利润。特朗普对芯片态度明确，一手限制中国，一手推动美国制造。

下周中美领导人会面预计会谈及台湾，双方都不希望地区不稳定，台湾作为先进芯片基地的角色备受关注。