北京
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国家知识产权局信息显示，新加坡商群丰骏科技股份有限公司申请一项名为“电子装置”的专利，公开号CN122002745A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本揭露提供一种电子装置，包括面板、保护板及机壳。面板具有第一表面与第二表面。保护板设置于面板的上方，且具有第三表面与第四表面。机壳包括第一侧盖与第二侧盖。保护板的第三表面贴附于面板的第二表面，且面板与第一侧盖之间具有第一流道，使第一气流流过第一表面与第一侧盖之间。保护板的第四表面接近第二侧盖，且保护板与第二侧盖之间具有第二流道，使第二气流接触保护板的第四表面。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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