北京
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国家知识产权局信息显示，甲骨文国际公司申请一项名为“处理覆盖封装的技术”的专利，公开号CN122003838A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，网络环境包括多个主机机器，这些主机机器经由包括多个交换机的网络架构彼此通信地耦合，这些交换机又包括多个端口。每个主机机器包括执行客户工作负载的一个或多个GPU。本文描述了不同的方法来解决处理网络覆盖封装的问题，而不会对在GPU集群上执行的工作负载的性能造成不利影响。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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