国产芯专家交流纪要

来源：市场资讯

（来源：君实财经）

君实财经主要关注逻辑电路、软件、网络广告、必需/可选消费等领域，每日更新记录与基本面相关的有价值信息。

国产芯专家交流纪要

未来1-2年推理市场持续高增，训练替代还看昇T 960

国产AI芯片正在经历一场“出货量猛增、封装吃紧、生态难补”的结构性爆发。

据近期国产芯片行业调研显示，2026年国产高性能AI推理芯片合计出货量将接近300万张，其中不含互联网大厂自研芯片。这一体量远超市场预期，但背后隐藏着封装产能、软件生态、使用周期等多重挑战。

01 出货量：一线160-170万张，二线近100万张

具体来看，2026年国产高性能AI推理芯片的出货分布如下：

一线阵营（昇T/寒wj/海光）：合计160-170万张

二线阵营（沐曦/壁仞等）：接近100万张

昆仑芯：30多万张

其中，昇T在2025年全年芯片总出货约52万颗，出货集中在Q2-Q3，Q4偏弱。2026年Q1已确定出货15万张910系列卡。

值得注意的是，上述近300万张高性能推理芯片全部需要2.5D先进封装，这直接导致了当前封装产能的紧张格局。

02 封装：CoWoS-S为主流，昇T扶持QL

国产2.5D封装目前以CoWoS-S为主流路线，仅寒wj 690采用了CoWoS-L，由国内工厂封装。

昇T的910B/910C/950均采用CoWoS-S过渡路线，960系列将全面升级为CoWoS-L。在CoWoS-L核心供应商方面，主要包括SH、QL、TF；昇T重点扶持QL，长期SH与QL共存，QL后续份额略高。

昇T引入多家封装供应商的核心逻辑包括：产能瓶颈、降本提良率、供应链安全。目前SH技术与良率仍领跑，CoWoS-L良率领先同业5-9个百分点，规模化量产早1-2个季度。

寒wj 690受先进制程+CoWoS-L封装双重产能约束，2026年SH、TF产能逐步爬坡，规模仍偏小，但产品性能优异，客户测试反馈良好。

先进封装厂扩产优先看订单需求+工艺良率，先提良率再扩产是行业主流选择。封装下单到GPU终端交付周期约2个月。2026年昇T 120万颗GPU出货目标下，HBM供应无瓶颈，超量出货则面临供给压力。当前CoWoS-S产能紧张，源于前期需求预判保守、扩产滞后。

03 性能与生态：硬件仅落后1-2代，软件差距更难追

国产芯片硬件层面较海外领先仅落后1-2代，但软件生态差距更大，长期难追赶。当前国产芯片主要依靠适配推理场景，训练仍高度依赖英伟达。

不过，国产芯片在深度适配特定模型后，部分头部产品性能可超英伟达H20；特定模型具备成本优势，但通用模型Token成本无优势。

2026年国内AI推理需求超预期，未来1-2年可持续增长。核心驱动为编程辅助、chatbot，AI Agent成熟后会再掀增量——参考海外经验，将是数量级变化。

04 使用周期：高效期约5年，后期成本走高

国产AI芯片的高效使用期约5年：

前3年：算力达成率约70%

3-5年：降至60%

5年后：仅45%-50%，后期运营成本大幅走高

这意味着，大规模部署国产芯片的数据中心，需要提前规划芯片的更替周期和成本模型。

05 未来趋势：推理持续高增，训练替代看2027

未来2-3年，国内推理芯片市场将持续高增，增量逻辑来自：

办公场景渗透

AI PC/AI Phone端侧算力

文生视频普及

逐步切入训练替代市场

在训练芯片方面，昇T 950将于2026年下半年批量部署，960系列2027年批量出货，2027年末可规模切入大模型训练场景。竞品海光/壁仞/寒wj在训练芯片方面落后昇T半代至一代（约1年）。推理上各家在不同场景各有优劣，无明显领先。

06 互联网大厂自研：阿里领跑，字节2027年规模化

互联网大厂自研芯片方面：

阿里平头哥进度领先，性能接近H20，2026年出货40-50万张

字节自研2026年仅小几万张，2027年才规模化商用

07 英伟达与海外算力：H200仍受限，数据出境制约海外布局

英伟达H200进口仍受限，2026年或有限放开，但不会大规模准入。

国内厂商在海外建数据中心采购英伟达高端芯片，这部分不属于国产芯片市场需求。但另一方面，数据出境受限，政策未来或要求国内模型必须国内训练，海外算力无法承接国内核心业务——这为昇T等潜在训练卡留出了明确的替代市场空间

本报告中专家表达的观点不代表君实财经的看法或观点。君实财经对信息的准确性、可靠性或完整性不承担任何责任，对于因使用此信息或其中任何部分而引起的任何损失或损害，不承担直接或间接的责任。

如造成不便，请联系后台删除，联系方式见本公号菜单