东山4月底交流会议原文纪实

来源：市场资讯

（来源：君实财经）

东山4月底交流会议原文纪实

4月底东山和机构围绕25年全年和26年一季度业绩开了一个电话会议。

雪球流传了一些纪要，但基本都比较简短，袁总现场的一些高质量和有意思的发言没有体现出来，个人感觉还是原汁原味的发言更劲道、更有嚼头、也更有价值，能直观接受公司高层想表达的意思。

因此根据录音作了个梳理，重要内容进行了加粗。

（一）2025 年全年经营情况解读（略）

（二）2026 年一季度经营情况解读（略）

（三）公司核心竞争优势与投资逻辑

借此机会，重新梳理公司的核心竞争优势与投资逻辑，主要分为五大核心维度：

1. 具备穿越行业周期的能力

公司历史上完整穿越了整个移动互联网周期：

2010年以前，移动互联网基建时期，公司依靠起家的精密组件实现上市；

2010年以后，移动互联网应用爆发期，公司借助资本市场，通过外延并购和内生发展，切入消费电子和汽车等移动终端市场，这一周期为公司打下了坚实的基本盘。

当前公司消费电子和汽车基本盘，在存量市场环境下，过去几年每年可实现约50亿美金营收规模、3-4亿美金利润规模和6-7亿美金现金流，经营底盘十分坚实。

而在当前AI基建时期，公司的光模块和AI PCB在AI算力中心中发挥核心作用，具备巨大的业绩弹性；待未来AI应用落地后，将催生AI端侧市场爆发，终端形态仍以消费电子、汽车、机器人为主，最终将回归到公司软板、触控显示、精密制造等基本盘业务。

综上，公司业务覆盖整个AI 全生命周期，具备穿越周期的核心能力。

2. 产品矩阵具备独特性与唯一性

公司是市场上唯一一家同时布局光模块+ 光芯片 + AI PCB的企业，也是国内唯一一家拥有高速光芯片量产能力的公司。

当前AI算力底层逻辑已发生变化：随着摩尔定律失效，单芯片算力达到物理极限，未来算力提升主要依靠大规模算力集群组网实现，互联互通将成为限制算力提升的关键瓶颈，也意味着互联互通在整个算力资本开支中的占比将持续提升。而公司是行业内唯一一家同时覆盖光连接与电连接的互联互通核心供应商。

3. 光芯片资源具备稀缺性

今年以来，无论是稀土管制对磷化铟衬底出口的影响，还是三月初英伟达分别向两家头部光芯片公司投资20 亿美金，均印证了光芯片资源的核心稀缺性。

公司是国内唯一一家实现高速光芯片量产、且实现对海外客户销售的企业；在全球五家核心光芯片厂商中，公司也是唯一一家不受稀土管制影响的中国光芯片企业。

4. 成熟的并购整合能力

回顾公司发展历程，始终围绕互联互通主线，通过外延并购与内生发展，持续拓展产品组合，深化对客户的全方位服务能力。历史上公司并购成功概率较高，不仅体现在“看得准、买得值”，更核心的是“管得好”，尤其是在跨国并购领域，公司拥有一套成熟且行之有效的方法论与实操经验，这一能力是公司穿越周期、实现全球化布局的核心基础。

5. 完善的全球化布局能力

目前公司已覆盖全球顶尖客户群体，产能遍布东南亚、欧洲、美洲等几十个国家和地区，海外员工占比已超过20%，全球化布局能力处于行业领先水平。

以上为公司核心经营情况与投资逻辑的介绍，接下来进入问答环节。

（四）投资者互动交流环节

问答1：cj电子行业分析师 xx

Q：首先为公司取得的优异成绩表示祝贺。我们看到公司去年完成了对索尔思光电的收购，在Newport这边也有持续的高投入，2025年完成了新旧动能转化，2026年一季度也取得了理想的成绩，也看到了公司向AI转型的决心。

想请教袁总，从当前布局来看，公司在AI算力产业链中的战略定位，以及远期的布局蓝图是怎样的？

A：因为我们公司是从发展初始，业务覆盖从结构件到PCB、电子制造、显示、LED、硬板PCB、软板，再到如今的光模块、光芯片，所以我们的制造链本身是非常长的。那现在进入了一个一个巨大的技术革命AI变局，公司肯定是全面拥抱AI的。现在来看的话，我现在主要的任务就是在拓展AI客户，和做个AI的一个战略布局工作。所以我们现在看来的话，光模块和光芯片是公司当前最重要的布局方向。同时呢，我们在AI PCB上也有非常非常大的一个占位。基本上几乎所有的AI云客户都已经接触到，都在打样的过程中，有大部分已经突破，有一些正在送样，那通过AI PCB和光模块的这些客户的导入和流量，我们在液冷这一块也取得了巨大的突破，跟头部厂家合作的结构件、机柜、机柜液冷组合等业务，我们在墨西哥启动开发、筹备量产。所以，我们通过AI PCB和光模块这种流量的客户的导入，来介入到我们其他产业的这种赋能，包括我们在欧洲，通过收购当地汽车制造基地，拓展欧洲AIDC技术实施转型，搭建欧洲本地化生产制造体系。

所以我们几乎是全线拥抱AI未来的技术体系。光模块肯定是我们最重要最重要的一个业务板块。而且从一季度看来，它的利润占比已经超过全集团的利润占比。展望后面的话，由于整个光模块的需求的增量是非常的大的，包括我们和其他的头部厂家的话各有特色。其实头部厂家都是特别优秀的一些头部厂家，我们要在整个和他们在模块上的竞争的话，我们认为市场特别大，但我们有我们的特色，我们是从光芯片和光模块全部整合的，所以我们会在光芯片上做大量的发力。随着这个全光解决方案基本已经确定，那对磷化铟的需求是非常大的，所以我觉得我们的战略是非常清晰的，后面展望也是非常大的，应该会让大家特别期待后面的表现。

Q：光模块的迭代周期从过去的3-4 年缩短至现在的2年左右，技术演进显著加快，800G已广泛普及，1.6T进入量产阶段，市场也高度关注3.2T模块、NPU/CPU等新方向。从公司光模块/光芯片的产业投资规划来看，如何看待模块升级迭代加速的趋势，以及公司在其中的角色升级？

A：因为我一直在一线的市场内做交流和和接洽，所以从我自己的理解，可能和别人可能有点不一样：

首先，800G在今年和明年仍会是市场绝对主力，1.6T将稳步上量，所以26、27年给我们留足了战略空间。因为索尔思之前的产能是比较小的，大家也知道它的投入产能不足，海外基地的规模不够大，产能扩充的时间，错失了一到两年的扩张窗口期。像ds现在通过收购并表，仅用半年时间就完成了接管，在这个过程中做了大量的人力和资金的投入。ds有个优点，就是我们在制造业的管理的厚度是够的，因为我们有几万人的员工，全球海外都快接近上万了，我们管理人员的厚度也很厚。所以我们也在聚集公司最优秀的一些资源、资金去倾斜。所以，我们为什么说留好了战略时间，因为今年和明年800G还是一个很大的主力。那我们在明年的800G上的能见度是非常高的，量也是非常大。那1.6T我们今年下半年会实现开始批量。那明年，我觉得我们也会有不错的量。但是28年的话，我从我理解，基本上大部分要切到1.6T，给我们在28年的1.6T上留足了一个很大的空间。那这样的话，本身1.6T的产品价值量约为800G的两倍，所以我觉得这个增量是非常可观的。那3.2T的话，核心壁垒是芯片资源。因为能实现400G的光模块光芯片的制造是几乎就这么几家。我们400G 产品的目标是今年实现可量产的技术突破，我们基本上这个样品也快出来了。越到后面，随着我们的产量、产能和芯片有了巨大突破，那我们的核心竞争优势会更加明显。

第二个，就是我认为全光解决方案已经成为行业确定的趋势。头部厂商推出的NV 的CPU、OCS、NPU、XPU等方案，我们都在持续跟进。但核心点是磷化铟已经是光里面非常确定的一个解决方案。那随着那个柜内全光，它对于整个需求的增量是十倍的增量。所以，我们初步测算，光 CPU、NV 相关方案中，576 端口的单柜需要的可插拔光源，单台柜子的价值量可达20万美金左右。所以这种趋势包括我们现在看到客户对于我们28、29的这个芯片的需求，那都是海量的。从客户角度来讲，看到29年的话，每年需要100%的增长。所以我们也在积极的配合客户对于光芯片的需求，还在增加产能的投入，力争要在未来几年通过持续的产能扩充，实现光模块和光芯片两大业务路线的突破。柜内市场以芯片销售为主，柜外市场以模块销售为主，所以我们和头部的两家美国公司是在看齐的。

Q：未来AI算力这块互联互通是非常重要的环节，然后互联互通的话最核心的就是光连接跟电连接，公司2025年启动了对Multek富山园区的投入，整体规模达十几亿美金，2026年是Multek的投入和整固之年，明年AI PCB相关业务将迎来投入的最终产出期。想请教公司AI PCB业务大额投入后，当前的客户端、技术端进展如何，能否成为明年的核心增长点？

A：AI PCB的话，从能力上我们应该是属于非常一线的梯队当中，尤其是未来埋电等核心产品上，我们跟行业最头部的客户一直在交流，而且交流是非常密切的。所有的样品都在导入和测试中，包括产品和公司的准入认证。部分头部客户预计1个月左右启动验厂，还有部分客户的核心产品下个月将进入放量阶段，整体进展十分顺利。但是AI PCB属于类半导体的一个行业，它的投入和产出周期还是需要跨一些时间的，所以我们Multek此前产能规模较小，因此本轮投入规模较大，核心是为了迎接AI带来的产能需求突破，目前业务正稳步推进。

我们对AI PCB业务的投入产出率和ROE回报率有严格要求，所以总体弹性上讲，和光比可能是有很大的差距的。所以我们基本上也是两大产业相互促进、协同发展。但我觉得AI PCB这一块，我们是比较稳健的。我们预计，未来2-3年，AI PCB 业务有望实现再造一个维信以上的空间。

问答2：gs电子分析师 xx

Q：想请教袁总，今年公司800G产品已顺利量产，刚才袁总也提到1.6T产品今年也将实现量产，想请教公司1.6T产品针对北美客户的认证进展，以及北美厂商在认证中重点关注的参数和指标。

A：产品认证方面，公司部分1.6T 产品已通过M1交换机的相关测试。我们因为每个客户对于认证的要求是不一样的，但从技术层面来看是不存在任何技术代差和要求的，核心需要完成的是量产前的最终认证。就现在当下，最重要的是产能和物料准备。那物料准备，大家知道光芯片是非常非常缺的，我们说的直白一点，现在是不求订单、只求产能，订单是根本不需要去考虑的，你有多少人就会拿你多少，你产出多了，他就给你加量，现在属于这样一个状态。所以我们并不担心，最担心的是市场不要走的太快，我们跟不上，因为市场不会等你。所以，我们觉得这个短期的缺货对我们是非常有利的，因为我们需要时间来扩大产能。因为制造业并不是大家想象的，只要拿一百亿进去，下个月是不是就能产能爬坡。它不是这样的一个逻辑，它需要时间，需要规模化，需要周期。所以，我们从去年开始布局是做的非常成功的，在这一波缺货当中也是非常受益，能够很好地跟上行业发展节奏。明年800G仍会是核心主力产品，那对我们依然非常有利。我们在800G领域有充足的技术积累、成本优势和良好的毛利率表现，1.6T产品方面我们明年只要卡位住了，那到后年我们会是全面爆发的一个状态，基本上能够和别的头部公司拉齐。

Q：刚才袁总提到光通信产业链上游物料紧缺，除了光芯片外，磷化铟衬底、法拉第旋光片等物料也处于紧缺状态，想请教公司对上游物料的储备和采购计划，以及公司新聘任资深副总后，在上游物料布局上的相关安排。

A：我们非常清楚，未来几年行业最大的压力，就是上游核心物料的供应，这也是所有头部厂商的共识。因为光模块是非常好的产业，它并不是一个重资产，这个这个回报率特别高，但是它也确实要非常大的一个资本积累，来锁定世界级头部供应商的核心物料。其中最紧缺的就是磷化铟衬底。我们是国内唯一一家获得所有海外头部云厂商认可的光芯片企业，包括美国两家头部厂商Coherent、Lumentum 都在积极与公司洽谈芯片领域的合作，帮助他们来解决产能的一些困难。核心原因就是索尔思作为老牌顶级光芯片和光模块厂商，其技术能力获得了全行业的高度认可。

所以对整个光芯片而言，我们已经看到了产业链的稀缺。所以从衬底这一块，我们基本已经锁定好了未来2-3年的需求，跟供应商达成了默契。旋光片的话，我认为未来是不会缺的，特别是头部，我们中国的头部两家和我们，基本上已经把未来两三年的需求都已经锁好了。而且他们也特别愿意跟我们这几家去做。所以我觉得旋光片未来不是一个大问题。我们花了大量的资金给了供应商，给他们钱去扩充产能，所以应该不会有瓶颈。

我们也聘请了原博通中国区总经理、原Marvell中国区总经理全面负责电芯片相关策略。电芯片这些产品因为海外的头部厂家，都需要指定的一些供应商。跟他们的交流，非常关键。在电芯片领域，我们有Marvell、博通两大头部厂商的支持，已对未来电芯片的需求完成了锁单布局。

再加上我们的客户也看到了我们公司的前景，所以对我们的支持力度都比较大。我们已经对未来发展所需的各类核心物料完成了全面布局，所以对物料不是很担心。我们最担心的是我们芯片扩充的产能良率，最大的风险在我们自己，只要顺利完成产能扩充，公司必将在本轮行业需求爆发中充分受益。

问答3：sw电子分析师 xxx

Q：袁总好，清晰看到公司在光互联、电互联领域取得了战略性和实质性的重大进展，这边也想请教一下，今年公司光模块和光芯片都在快速扩产，想请教扩产过程中，上游设备、原材料、工程师团队储备的落地节奏，年底原规划的上亿只产能是否会加速扩产，以及明年的产能展望。

A：人员储备的话，芯片厂核心布局在台湾和大陆两地，两地都有深厚的芯片研发和制造底蕴。设备的话，我觉得基本上实在6-12个月的一个跨度，我们也是追加了很多的设备，从去年7月就开始要求索尔思启动芯片产能扩张。因为从柜内光互联的这个确定性来讲，也是今年初开始越来越明朗，所以我们也在不断追加产能。所以我觉得从战略时间上是完全能够符合未来需求爆发的时间窗口的。另外，光模块主要就是制造，我们有很强的制造能力，我们集团的管理厚度也足够，所以我们在帮助索尔思迅速扩产的过程中，特别是泰国这些海外接地的人才调配和集团的管理力量调配上是够的。此外，我们剥离了LED封装显示事业部后，相关封装领域的人才可直接转岗至光模块业务，核心负责光模块COB封装制造环节，相关设备也可通用，进一步补足了人才储备。台湾地区的半导体人才储备充足，公司也对台湾团队出台了大额激励政策，人才层面不存在瓶颈，我对此非常有信心。

Q：管理层对于CPU和NPU的技术路径，是否有相关产业布局？

A：目前英伟达是在坚定推进CPU战略的，以此拉开与竞争对手的差距。其他公司很多处于观望状态，有些在NPU、OCS领域启动布局，但柜内全光的技术路线已经成为行业确定趋势。

那我们最看重的是，无论行业最终选择哪条技术路线，磷化铟的核心需求都是确定的，磷化铟是全光架构最优的解决方案。针对不同方案所需的400毫瓦光源、100毫瓦MPO光源等产品，公司已实现全规格覆盖。针对CPO等未来潜在的解决方案，我们已经有相关产品与其他厂商开展合作预研，完全能够实现市场卡位。核心逻辑是即便我们不直接做CPU/MPO，也可以为相关方案提供可插拔光源、核心光芯片，实现全场景卡位。目前公司正沿着可插拔光模块、核心光芯片两条路线同步推进相关布局。

Q：公司在光芯片、DSP 领域有上游布局优势，友商反馈一季度物料普遍紧缺，想请教公司上游一级、二级物料的供应储备策略，关键物料的备货周期，以及原材料是否存在涨价压力。

A：首先光芯片的毛利率是非常高的。最近像源杰也给出了特别漂亮的业绩报告。磷化铟衬底在光模块中的成本是非常低的，所以涨价是必然的，但对于毛利率不担心。包括我认为像旭创、新易盛都是非常优秀的一些光模块公司，现在的供应商普遍还是更愿意与行业头部厂商达成战略合作。因为我们本身的毛利率非常不错，那对于供应商也会给非常不错的一个价格，也能避免未来行业内卷，因此供应商更愿意向头部厂商释放产能。整体来看，原材料涨价不会对公司经营造成压力。

那光芯片的话，我觉得各有各的本事，我们也有可能会去帮助大家一起去这个产能拉上去。因为整个光模块的需求是非常确定的，幅度是非常大的。没有一家能够独吞，在增量中发展都有巨大的空间。前一段时间，博通的负责人预计行业整体有1000亿美元的需求。我觉得10个点都是一个客观的数字，假如能争取到20个点其实就非常的超预期了。我认为物料，特别是头部几家，未来慢慢都会缓解。从我们角度讲，我们不觉得是别人差了我们才好。我们认为就是在别人缺的时候，我们要把我们的卡位，要把历史上失去的这些客户，能不能尽量全部拉进去，把我们拉在主要的一个牌桌上，这是我们最大的一个战略。我们不认为光模块会有很大的竞争，我们跟头部几家都有比较好的交流，主要是增量太大。我们有我们的优势，他们的优势也很强。

问答4：hq科技分析师 xxx

Q：前面几位分析师请教了偏宏观的问题，我想请教几个细节问题，第一个问题是您提到今年800G需求表现非常好，想请教目前800G订单的量级情况；您提到明年 1.6T以巩固卡位为主，是否意味着明年800G仍将是公司出货主力，2028年左右1.6T收入占比会超过800G？同时想请教光芯片单独对外出售的规划时间点。

A：关于800G订单与出货节奏，目前800G订单的能见度已超过千万只，确定性极强。明年的800G的量还会继续增加，核心原因是1.6T交换机的上量速度没有那么快，所以导致800G还要保留它一段的生命周期，因此明年800G仍将是公司的出货主力。而1.6T的话，今年我们1.6T产品将实现从0到1的突破，目前已拿到的订单情况良好。那到28年的话，基本上我得到的信息是，行业主流将全面切换至1.6T，届时1.6T的收入占比将超过 800G，且1.6T未来的生命周期会更长。

光芯片今年因为客户不断加单，公司自产的光芯片几乎没有可对外出售的余量，目前所有客户都在和我们谈明年光芯片的锁量需求。所以我们也在根据客户需求和产能排布，同步推进量产与扩产工作。受信息披露规则限制，具体数字无法披露，但相关业务的发展前景非常值得期待。

Q：第二个问题是，您提到2028-2029 年光芯片需求可能翻倍，想请问这是行业整体需求，还是公司收到的客户订单指引？目前是否能看到 2028 年及更长期的订单指引？

A：目前客户给公司的订单指引是，2027 年、2028 年、2029 年的光芯片需求，复合增长率均为 100%。

Q：目前公司光模块出货以EML方案为主，想请教硅光方案的出货目标，比如今年、明年硅光方案的出货占比规划。

A：公司1.6T产品同时布局了硅光和EML两种方案，目前所有新开发的产品，都会同步推进硅光和EML方案的研发，以此应对硅光芯片缺货的潜在风险，同时优先推进硅光方案的应用，核心原因是硅光方案的成本更低。今年二季度我们硅光光模块单月对客户的交付量已超10万只，硅光业务不存在任何技术瓶颈。本身硅光的制造工艺相比EML大幅简化，生产难度更低，硅光未来也将成为公司一个非常大的产品系列，且硅光产品的毛利率相比EML更高。

Q：公司已锁定未来2-3年的上游物料需求，想请问价格方面是否同步锁定，还是随行就市？

A：多数物料不会出现大幅涨价，部分小物料的价格涨幅对整体成本影响极小。针对核心物料，公司通过支付预付款、出资支持供应商扩产的方式，已锁定了未来2-3年的供应量，价格也同步完成了锁定，不会随行就市出现大幅波动。尤其是磷化铟衬底，即便价格翻倍，因其在光芯片中的成本占比极低，对整体成本的影响几乎可以忽略不计，不会对公司盈利能力造成影响。

问答5：hc电子分析师 xx

Q：尊敬的各位领导，想请教一个中长期战略问题：目前光芯片行业供应持续紧缺，是未来的核心赛道，想请问公司未来2-3 年，在全球光芯片市场的份额规划是怎样的？为实现这一战略目标，索尔思的核心竞争优势是什么？公司将通过哪些举措落地相关规划，尤其是在上游物料、设备端的锁定动作？

A：我觉得未来最大的光芯片公司一定是中国公司，这个是毫无疑问的。因为光芯片是一个非常难扩产的一个产业。因为它有两点，一个是基础设施的审批时间非常长，会用到大量特殊高危气体产能扩建的审批周期，在中国仅需6个月，在台湾地区需要12-16个月，在美国、日本等国家的审批和建设周期则更长。海外厂商的产能扩张，更多只能通过从3寸片转4寸片、4寸片转6寸片的技术升级实现，产能提升幅度有限，而中国厂商可以通过快速扩建产能，实现规模的快速突破。

所以产能规划目标上，数量角度，公司的目标是成为全球产能最大的光芯片企业；质量角度，目前我们与三菱、Lumentum 等国际头部厂商仍有差距，但我们的目标是今年年底实现性能上与头部厂商不相伯仲，即便存在差距，也能完全满足客户需求、获得客户的全面认可。在数量上面我们肯定是要有一个大的突破，否则那些头部芯片厂家也不可能找我们来合作。所以他们也看到了中国公司和ds的一个巨大优势。特别是磷化铟对海外公司扩产是个特别大的受制点，买不到物料也没什么用。所以相对来讲，日本几家也比较保守，美国几家觉得可能现在扩产到29年出产，战略时间也不够。所以我觉得他们更多是想与合作。我们也表现了比较开放的一个态度，可以牺牲一些毛利，可以跟一些头部厂家做一些战略合作，来解决一个全球缺光芯片的困局。所以我们从量上面，未来一定是能做到全球最大的。

Q：谢谢袁总。然后我想再追问一下，为了实现我们这样一个量，我相信咱们也是规划了很大的扩产计划。那从实际执行过程看，能不能展开讲一讲公司在上游物料、设备锁定等方面做了哪些动作。

A：关于上游物料、设备端锁定的具体细节，属于公司核心商业机密，无法详细披露。但可以明确的是，公司的布局已经全面落地，目标十分明确且宏大。ds在历史上，曾用2-3年的时间，将维信从一家区域性FPC公司，打造成为全球产能最大的FPC企业。面对当前AI光芯片行业的缺货机遇，我们有信心、也有能力复制这一成长路径，在不久的未来，让市场看到公司光芯片业务的质的飞跃