中信建投：T布为先进封装物理地基 算力升级驱动通胀加速

智通财经APP获悉，中信建投发布研报称，AI算力推动IC载板迭代升级，T布正成为先进封装中需求增速最快的刚需材料之一。该行测算2025-2028年全球T布合计需求分别为963.14、2041.6、4026.58、6959.56万米。当前日东纺占据垄断地位(85%份额)，2027年中有效供应才将释放的现实为内资企业进入T布高端市场打开了长达一年左右的窗口期。该行看好国产超越机会，电子布大厂也有望凭借研发积累、客户拓展和资本开支速度分得一杯羹。

中信建投主要观点如下：

T布：先进封装物理地基，小却重要的刚需材料

T布用于IC载板，通过匹配硅芯片热膨胀系数，确保载板在大尺寸与高算力环境下的结构平整与焊点可靠，是先进封装中抵御“热失配”应力的“定海神针”。T布需求中有70%左右用于FCBGA用ABF载板，30%用于手机等FCCSP用BT载板。AI算力推动IC载板迭代升级，T布正成为先进封装中需求增速最快的刚需材料之一。

云端AI+端侧AI共振升级，T布需求非线性增长

云端AI：算力芯片迭代→封装面积增大→ABF载板层数与尺寸齐升→核心层结构复杂化→T布消耗量呈倍数级通胀。端侧AI：端侧AI放量→主板mSAP工艺渗透率提升/芯片封装尺寸扩大→主板T布渗透率提升/ABF载板层数与尺寸齐升→核心层结构复杂化→T布消耗量快速提升。该行测算2025-2028年全球T布合计需求分别为963.14、2041.6、4026.58、6959.56万米，2026-2028分别同比+111.97%、+97.23%、+72.84%。

T布供需存明显缺口，看好国产超越机会

T布需求端非线性增长，供给增速追不上需求增长，存明确涨价基础。台湾工研院测算T布供需差由2025年的14个点将扩大至2026年的18个点，随后在2027年回落至8个点，2026年为缺口最大阶段。台湾福邦投顾预估，全球T布到2027年预计仍将呈现供不应求的格局，缺口高达27%。供应格局来看，当前日东纺占据垄断地位(85%份额)，2027年中有效供应才将释放的现实为内资企业进入T布高端市场打开了长达一年左右的窗口期。

该行看好国产超越机会：1) 2025年以来日东纺接连涨价仍难以完全抑制高增需求，T布需求高增明确，日东纺涨价为内资企业产品向上迭代创造明确空间;2)以宏和科技为代表的内资企业快速响应客户需求，积极配合扩产，资本开支密集，当前宏和科技T布性能指标已经达到2.9-3ppm/℃，接近日东纺产品水平，有望打破日东纺垄断，公司客户进展积极，密集资本开支剑指T布产能高速扩张，具备在T布端超越日东纺地位潜力。此外，中材科技、国际复材、中国巨石等电子布大厂也有望凭借研发积累、客户拓展和资本开支速度分得一杯羹。

风险提示：下游需求不及预期的风险;产能无序扩张的风险;终端客户拓展不及预期的风险;信息更新不及时的风险。