北京
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来源：问董秘
投资者提问：
董秘您好，请问公司1.6t系列产品中，使用自研硅光芯片方案的占比大体是多少？目前看到的新技术如XPO/NPO/CPO等全部是硅光方案，传统可插拔模块里硅光渗透率也在提升，因为eml方案下内部器件体积和功耗都太大的原因，整个行业里未来eml是不是会逐步边缘化？
董秘回答(中际旭创SZ300308)：
投资者您好，目前800G和1.6T产品硅光方案占比超过一半以上，硅光方案的比重有望持续提升；但硅光方案和EML方案都是重要技术方向，公司未来都会持续布局，感谢关注！
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