来源:新浪证券-红岸工作室
调研基本情况
深圳市路维光电股份有限公司(以下简称“路维光电”)于2026年4月17日通过电话会议形式举办分析师会议,吸引了Point72、贝莱德基金、易方达基金、中金公司等超70家国内外知名机构参与。公司董事、财务总监刘鹏及投资者关系刘文鑫出席会议,就2025年业绩表现、半导体掩膜版项目进展、产能扩张计划及行业趋势等核心问题与机构投资者进行深入交流。
投资者关系活动核心信息表
投资者关系活动类别 分析师会议、电话会议 调研时间 2026年4月17日 会议地点 公司会议室、进门财经 参与单位名称 Point72、贝莱德基金、宏利基金、平安基金、中银基金、易方达基金、泰康基金、中金基金、招商基金、光大保德信基金、华安基金、中欧基金、嘉实基金、上银基金、泓德基金、招商信诺、创金合信基金、圆信永丰基金、南方基金、浦银安盛基金、中信建投基金、西部利得基金、英大基金、长盛基金、中信建投证券股份有限公司、富国基金、长城基金、华夏基金、财通基金、国泰基金、方正富邦基金、润晖投资、陆家嘴国泰人寿保险有限责任公司、大成基金、申万菱信基金、长城财富保险资产管理股份有限公司、东方证券资产管理有限公司、亚太财产保险、财通资管、华创资管、长城证券研究所、浙商证券研究所、中泰证券研究所、长江证券研究所、国泰海通证券研究所、中信证券研究所、华创证券研究所、财达证券研究所、平安证券研究所、国海证券研究所、东北证券研究所、中邮证券研究所、中金公司、华泰证券研究所、国投证券研究所、国信证券研究所、天风证券研究所、财通证券研究所、太平洋证券研究所、招商证券研究所、开源证券研究所、光大证券研究所、东兴证券研究所、华鑫证券研究所、兴业证券研究所、沐资产管理合伙企业(有限合伙)、深圳智富圈基金、昊青资产、上海煜德投资管理中心(有限合伙)、青骊投资管理(上海)有限公司、杭州立元投资、杭州博衍私募基金管理合伙企业(有限合伙)、上海盘京投资管理中心(有限合伙)等超70家机构 上市公司接待人员姓名 董事、财务总监:刘鹏先生;投资者关系:刘文鑫女士
业绩表现与业务结构
2025年,路维光电实现营业收入11.55亿元,较上年同期增长31.94%;归属于上市公司股东的净利润2.52亿元,同比增长32.02%;扣除非经常性损益的净利润2.30亿元,同比增长32.58%。业绩增长主要得益于产品结构优化与规模效应释放:OLED用掩膜版、G8.6及G11等高附加值显示掩膜版收入增速显著,同时半导体掩膜版业务作为第二增长曲线表现亮眼,推动公司整体盈利能力提升。
核心业务进展与行业展望
路芯半导体掩膜版项目:130-40nm量产,40nm成套送样推进中
公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利,制程节点布局国内领先。一期产品覆盖130-40nm制程节点,2025年已实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货,40nm和28nm单片掩膜版亦完成客户端验证并供货,目前正持续推进40nm成套掩膜版客户端送样工作。二期项目计划于2026年陆续投建,将布局至14nm制程节点,未来产品将覆盖MCU、SiPh、CIS、Embd. NVM、NOR/NAND Flash、DRAM等半导体制造领域,助力完善产业链供给与国产替代。
厦门路维20亿元扩产:2026年设备到厂调试,加速显示掩膜版国产化
厦门路维项目总投资20亿元,计划建设11条高端光掩膜版产线,重点研发生产G8.6及以下高精度光掩膜版。项目于2025年7月奠基、2026年1月封顶,分阶段实施:一期投资13亿元,建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线,配置5台(套)核心主设备及22台(套)精密辅助设备。目前一期设备已启动采购,预计2026年陆续到厂并进入安装调试阶段,投产后将显著提升公司产能,满足下游客户需求,进一步推动平板显示掩膜版国产化率提升。
半导体掩膜版定价:制程越先进价值量越高,28nm单价达100万美元
在半导体掩膜版领域,随着制程节点缩小,单套掩膜版价值量持续提升。具体来看:特征尺寸为几百纳米时,每套单价约数万美元;40nm节点单价约数十万美元;28nm节点单价约100万美元;7nm节点(少量EUV层)单价约600万美元;预计2nm节点单价可达1000万至2000万美元。价格根据下游客户定制化需求略有差异。
先进封装、新型显示与CPO技术:多领域布局打开增长空间
- 先进封装:传统封装单套项目需掩膜版2-3张,先进封装提升至5-10张。路维光电作为国内先进封装掩膜版龙头,已为某三维多芯片集成(2.5D/3D)、通富微电、华天科技、奥特斯、鹏鼎控股等头部企业供货,技术上可满足CoWoS等新型封装对小线路图形、大掩膜尺寸、高套刻精度的要求。
- Micro-LED与硅基OLED:公司在新一代显示技术领域布局领先,相关掩膜版已实现量产供货,是华灿光电、上海显耀(JBD)、重庆康佳、熙泰科技等客户的重要供应商。
- CPO技术:受益于AI算力中心数据传输需求爆发,2025年CPO技术进入规模化商用初期。硅光芯片制造需20-40层光刻工艺,对应新增整套掩膜版需求;配套交换芯片(5nm及以下制程)及先进封装(硅中介层、RDL等)进一步增加掩膜版用量与技术复杂度,推动高端掩膜版占比提升。
存储行业扩产:3D NAND与DRAM驱动掩膜版需求“量价齐升”
存储制程微缩与3D堆叠推高掩膜版技术门槛与价值量:3D NAND层数增加提升曝光及OPC复杂度,每代新产品需重新开发整套掩膜版;DRAM从DDR4向DDR5/HBM升级过程中,光刻层数及关键层数量增加,EUV技术导入进一步提升单张掩膜版价值。国产存储厂商(如长江存储、长鑫存储)的技术突破与量产,为路维光电提供了验证平台与增量市场,推动掩膜版国产替代加速。
后续展望与风险提示
公司表示,伴随下游行业更新迭代需求,扩产与客户拓展正有序推进,未来有望持续增厚业绩。近两年公司加快投资节奏,目标是成为世界级掩膜版企业,为半导体、显示产业链自主可控贡献力量。
公告同时提示,以上内容涉及行业预测、公司战略规划等,不构成对行业及公司发展的承诺和保证,投资者需注意投资风险。
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