日本突发7.4级地震，影响多家半导体公司

来源：上海证券报、科技新报

据中国地震台网测定，北京时间4月20日15时52分（日本当地时间16时53分），日本本州东部附近海域（北纬39.85度，东经143.10度）发生7.4级地震，震源深度10千米。

当地时间20日，日本气象厅举行记者会，提醒受地震影响区域民众在未来一周左右，特别是未来2到3天内，警惕发生较强余震的风险。

另外，此次强震也引发全球财经与科技界的高度关注，不仅在于天灾的破坏力，更因为受灾的日本东北地区与北海道，正是全球半导体产业的关键生产与研发重镇。包含宫城县仙台市与福岛县周边在内，日本车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas）的米泽（Yonezawa）工厂、设备大厂东京电子（TEL）、以及掌握全球命脉的硅晶圆（Raw Wafer）两大巨头胜高（SUMCO）与信越化学（Shin-Etsu）皆在东北地区设有重要厂区。

同样被列入此次海啸警报与注意报范围的北海道，近年来跃升为日本半导体发展的第三大基地。日本倾全国之力支持的次世代半导体制造商「Rapidus」，正于北海道千岁市兴建新工厂，与美国IBM合作开发低于2奈米的尖端逻辑半导体技术，预计于2025年4月启动试产线、2027年进入量产。

根据日本媒体公开报道，目前，多家公司已发布受影响情况。结合全球供求态势，预计本次地震短期内将对存储芯片、半导体设备等领域造成影响，对硅片、化学品等领域影响有限。

具体来看，全球主要NAND（闪存）供应商铠侠（Kioxia）在岩手县有2家NAND工厂，目前已宣布停产，预计1—3天完成检查，复工时间待定。铠侠上述2家工厂占全球NAND产能约5%至8%。

当前全球存储芯片供不应求，价格持续上涨。铠侠主力供应AI数据中心、车载存储领域，其2026年产能已全部售罄，2027年产能已被大量提前锁定。公司本次停产或将进一步加剧本已紧张的存储芯片供应。

东京电子表示，公司在岩手县奥州市的东北生产及物流中心受到本次地震影响，预计停运将短期影响设备交付周期。

东京电子是全球顶尖的半导体设备供应商，产品覆盖涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、晶圆清洗等半导体制造关键流程，岩手县工厂是其在日本东北最重要的半导体薄膜沉积设备研发与制造基地。

信越化学、SUMCO是全球领先的半导体硅片厂商，两家公司在宫城、福岛的硅片厂已主动停运检查，预计4月21日起逐步恢复生产。鉴于当前全球硅片供应整体相对宽松，预计本次停运对产业影响有限。

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