合肥半导体“小巨人”，落子上海！

近日，嘉定区安亭镇人民政府与合肥六角形半导体有限公司（以下简称“六角形半导体”）全资子公司——六角形半导体（上海）有限公司（以下简称“上海六角形”）签署战略合作协议，标志着六角形半导体总部项目正式落户嘉定区安亭镇。后续，上海六角形将逐渐发挥总部功能，并作为上市主体运营。

六角形半导体成立于2019年4月，是国内少数专注AIoT（人工智能物联网）低功耗高清视频图像显示处理的芯片供应商，先后获评国家级高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、中国潜在独角兽企业等称号。

站在智能穿戴产业爆发的前夜，六角形半导体将以嘉定区安亭镇为新的起点，开启从研发到上市的全新征程。

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打造出“国内首款”

硬核团队铸就芯片标杆

六角形半导体的核心团队成员来自AMD、MTK、灿芯、豪威、安森美、英特尔、凌阳等知名芯片公司，平均拥有15年行业经验，累计开发的芯片出货量已超过数亿颗。

依托这样一支专业过硬的核心团队，公司始终专注于高集成度、低功耗图像处理SoC芯片（系统级芯片）的设计研发与销售。凭借在该领域长期积累的核心技术，六角形半导体还积极布局AR（增强现实）、AI（人工智能）等新领域的芯片研发，其自主打造的AI+AR眼镜主控SoC芯片，更是在行业内树立起领先的技术标杆。

截至目前，公司已推出三款面向手机屏市场的图像桥接及处理SoC芯片，以及国内首款AI+AR眼镜主控SoC芯片。在AIoT低功耗高清视频图像显示处理这条细分赛道上，六角形半导体是为数不多的国内供应商之一。

2026年1月13日，六角形半导体迎来发展历程中的重要里程碑：公司自主研发的国内首款AI+AR眼镜主控SoC芯片“天相芯”实现一次性成功点亮。

AI+AR眼镜主控SoC作为设备的“智能大脑”，承担着环境感知、空间计算、虚实融合渲染、低延迟实时交互等核心功能。围绕AI+AR眼镜的实际应用场景，并结合终端品牌客户的具体需求，研发团队历时三年潜心打磨，最终推出这款“天相芯”。

作为国内首款专为AI+AR眼镜打造的主控SoC，“天相芯”具备超低功耗、高集成度、集成图像处理底层算法、小封装、低延迟等性能特点，能够满足穿戴式AR智能终端的功耗、性能、尺寸的极致要求。

通过独创的异构计算架构与动态功耗管理技术，“天相芯”成功实现了在超低功耗下支持2K级分辨率输出的技术突破。

测试结果表明，与国外同类产品相比，该芯片在功耗方面降低了40%以上，在显示延迟、图像质量等关键指标上均达到国际先进水平。这一突破性技术成果，有效破解了长期制约AR眼镜发展的轻量化与长续航难以兼顾的行业瓶颈。

2026年3月，六角形半导体再次迎来好消息。公司与上市公司芯原股份达成深度技术合作，在其高性能HX77系列图像处理SoC中采用了芯原成熟的IP组合，包括GCNanoUltraV 2.5D图形处理器（GPU）IP、DW100畸变矫正处理器（DeWarp Processing）IP，以及DC9200Nano显示处理器（Display Processing）IP。该SoC芯片已顺利完成流片，并实现一次流片成功。

HX77系列SoC的一次流片成功验证了其在低功耗、高集成度及显示系统灵活性方面的设计目标，同时可满足AI/AR眼镜对能耗、性能和尺寸的严苛要求。而芯原股份成熟且经过验证的IP方案为公司在系统架构设计、显示质量和开发周期控制等方面提供了重要支持，进一步加速了面向AI/AR眼镜终端的产品市场化落地进程。

公开资料显示，“天相芯”HX77系列是一款高度集成、低功耗的图像处理SoC芯片，基于RISC-V架构，集成了完整的视频输入输出接口、图像处理及系统控制能力。

依托独创的异构计算架构与精细化功耗管理技术，HX77实现关键技术突破，可在毫瓦级功耗水平下支持2K@60fps画面输出，同时通过空间计算能力实现端侧3DoF画面悬停功能。

此外，该SoC芯片兼容MIPI、LVDS及DP/eDP等多种主流显示接口，可灵活适配多种显示拓扑结构，轻松实现双屏异显等AR典型应用场景，广泛适用于各类AR/VR眼镜及其他智能显示终端。

目前，六角形半导体基于RISC-V内核的图像显示SoC芯片已累计出货超6000万颗，在手机屏细分市场出货量位列前三，年销售额过亿元。AI+AR眼镜主控SoC芯片也已在多家品牌公司导入，预计2026年第四季度规模化量产。

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AI+AR眼镜爆发

国产芯片迎来黄金机遇

六角形半导体将总部落子上海，其战略判断与当下高速增长的AI+AR赛道高度契合。

如今，AI眼镜正逐步从科技概念走向大众消费市场，成为继智能手机之后，新一代人机交互与空间计算的重要载体。据IDC统计，2025年智能眼镜全球出货量预计达1452万台，其中AI眼镜预估约766万台，同比增长401%。放眼全球，2026年智能眼镜出货量有望突破2300万台，AI眼镜将首次突破千万台大关。

终端出货量的爆发式增长，直接带动上游核心芯片市场迎来巨大增量空间。但传统通用型芯片方案难以匹配AR眼镜的专用场景需求，低功耗、高集成、定制化的专用SoC逐渐成为行业主流选择，这也为六角形半导体等具备技术优势的国产芯片企业，创造了差异化突围机遇。

回头再看“天相芯”，其定位恰好契合这一趋势。其采用CPU+GPU+DPU的多核协同计算，实现多任务智能调度，精准匹配不同负载需求，异构算力协同、全链路低延迟控制；同时搭载精细化功耗管理体系，实现从芯片底层到系统层面的全域节能优化；在视听处理能力上，定制化GPU可支持2K@60fps静态图像显示与1080P@60fps动态图像渲染，保证流畅清晰的视觉体验；芯片还集成全场景连接模块，集成HASH、PKE、SKE、TRNG等安全加密模块，从硬件层面为AR眼镜的用户数据安全与隐私保护提供坚实保障。

随着“天相芯”在2026年第四季度进入规模量产，六角形半导体有机会在中高端AI+AR眼镜芯片市场中占据一席之地，逐步构建起自主可控、协同发展的国产AR芯片生态体系。

值得关注的是，六角形半导体的技术布局并未局限于消费级AR眼镜单一赛道。

依托核心高效图像处理技术、超高清图像显示处理技术、大规模SoC芯片超低功耗设计技术、高精度手势识别算法技术和RISC-V CPU的研发能力以及软件算法配套能力，公司产品应用场景持续延伸，覆盖手持智能移动设备超高清视频编解码、AR/VR终端图像处理、人机交互显示控制、汽车座舱中控图像处理等多个领域，形成多点支撑的业务格局。

此次将总部落地上海安亭镇，并非简单的地域迁移，而是企业迈入发展新阶段的关键战略跃迁。

上海六角形于2022年1月便已注册成立，此前主要承担母公司核心研发与市场营销职能，总部项目落地后，将逐步全面承接总部功能，并规划作为未来上市主体运营。

据悉，安亭总部投入运营后，预计2029年年营收可达5亿元，完成从技术研发型企业向规模化营收企业的关键跨越。

从合肥的技术深耕，到上海的战略启航，六角形半导体的落地，意味着这家潜在独角兽企业将背靠上海成熟的集成电路产业生态，直面正在加速崛起的千亿级市场。