北京
国家知识产权局信息显示，苏州宝士曼半导体设备有限公司申请一项名为“便于装卸模具的模架、半导体烧结设备及模具装卸方法”的专利，公开号CN121889000A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提供一种便于装卸模具的模架、半导体烧结设备及模具装卸方法，该模架包括基板、托板、模具锁定座、提升组件和激活组件，托板可升降地设于基板上，模具锁定座设于托板上，模具锁定座的两侧设有限位块，提升组件包括提升杆、托架和滚轮，提升杆穿过限位块和托板，激活组件包括移动架和支柱。激活组件可在激活位置和未激活位置之间切换，实现支柱与提升杆的同轴对位状态与错位状态的切换，配合托板的升降运动实现滚轮相对于模具锁定座的回落与抬升，在装卸模具时利用滚轮将模具托起并形成滚动支撑，大幅降低模具取放阻力与操作难度，显著缩短换模时间，提升生产效率；同时，减少人工成本与对位误差，提高操作安全性，适配生产需求。
天眼查资料显示，苏州宝士曼半导体设备有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本42000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州宝士曼半导体设备有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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