北京
国家知识产权局信息显示，深圳格芯集成电路装备有限公司申请一项名为“一种编带模组”的专利，公开号CN121871859A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装的技术领域，提供了一种编带模组，包括：载带放置位、盖带放置位、成品放置位、第一输送通道、第二输送通道、汇合通道、驱动机构、热压机构和宽度调节机构；所述驱动机构能够驱动所述载带放置位内的载带和所述盖带放置位内的盖带均输送至所述成品放置位；所述热压机构用于将所述汇合通道内的所述载带和所述盖带热压固定；所述宽度调节机构包括：第一限位台、第二限位台和宽度调节器；所述宽度调节器用于调节所述第一限位台和所述第二限位台之间的距离；所述第一输送通道位于所述第一限位台和所述第二限位台之间，和/或所述汇合通道位于所述第一限位台和所述第二限位台之间。
天眼查资料显示，深圳格芯集成电路装备有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳格芯集成电路装备有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息156条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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