曝年底旗舰手机将区分档位，ProMax才能搭顶配满血SoC

随着成本的上涨，接下来的智能手机市场将出现新的变化，多个品牌的产品阵容也都有可能会调整。

博主@数码闲聊站 最近的一份爆料中提到：“不止最近的新机，年底的旗舰机也会区分档位，好几家只有Pro Max级别的机型才能用上顶配满血SoC……只能希望价格稍微合理一点了”。

就此来看，今年下半年的旗舰迭代中，有可能会根据档位不同采用不同的芯片搭载方案。

以往的爆料显示，高通第六代骁龙 8 至尊版芯片将分为“标准版”与“Pro 版”两款。其中，Pro 版本的定价预计将突破 300 美元。这主要是因为制造工艺的升级。

据悉，2nm 硅晶圆的单片成本高达 3 万美元，也就是人民币21 万元左右。在这样的情况下，这款Pro版本的芯片似乎只会在超高端定位的产品中进行搭载了。

而与此同时，第六代骁龙 8 至尊标准版芯片的价格有很大的可能是不会上涨的。这也就是意味着，接下来应该会有不少旗舰产品会选择搭载这颗芯片。

在此之前的爆料中也提到过类似的产品组合信息，即下一代旗舰芯有标准版和Pro两个版本，都是台积电N2p工艺，第三代自研CPU架构改成了2+3+3，两杯GPU规格不同，貌似只有Pro支持LPDDR6，满血版PPT性能指标比较猛。

参考来看，目前的第五代骁龙8至尊版移动平台基于台积电 N3P 3nm 打造。核心是第三代 Qualcomm Oryon CPU，最高主频达到了4.6GHz。高主频结合硬件矩阵加速和总共 24MB 超低延迟大缓存，能够在多任务处理、浏览、内容创建和游戏方面带来超快响应。

除了高通的新一代旗舰芯片，还有消息显示天玑 9600 系列有天玑 9600 和天玑 9600 Pro等不同版本。

相关爆料显示，天玑9600(Pro)规格为2*Canyon+3*Gelas-b+3*Gelas，双超大核全大核架构，频率最高近5GHz，支持SME2；Arm Magni GPU；支持LPDDR6+UFS 5.0。

参考来看，全新一代的天玑9600芯片预计在2026年9月正式登场，并在后续搭载于多款旗舰定位机型。

以往的消息显示，天玑9600将基于台积电2nm工艺制程打造。不同于苹果A20系列采用的N2工艺，天玑9600采用的是台积电的N2p工艺，N2节点的增强版。

其将引入定制的神经着色器调度器，能够精密地协调GPU与NPU之间的协作效率，在两者之间智能分配超分辨率缩放和帧重建等AI推理任务。