北京商报讯(记者 王蔓蕾)4月16日晚间,上交所官网显示,成都莱普科技股份有限公司(以下简称"莱普科技")科创板IPO对外披露首轮审核问询函回复。
据了解,莱普科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售,并提供相关技术服务。公司IPO于2025年9月获得受理,当年10月进入问询阶段。公司本次冲击上市拟募集资金约8.5亿元。
在首轮审核问询函中,莱普科技产品与市场竞争、核心技术来源与先进性等遭追问。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.