证券之星消息,森霸传感(300701)04月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:根据公司披露的第三代MINI SMD塑封贴片传感器产品信息,公司已掌握塑封壳体封装、SMT贴片适配设计等封装工艺,并采用了DFN、SOP、COB等封装方式。请问公司目前是否具备塑封、金属封装(如TO系列)、陶瓷封装等多种封装工艺能力?各类型的产能分布情况如何?公司是否已有独立的封装测试生产线?
森霸传感董秘:尊敬的投资者朋友,您好!非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司目前具备塑封、金属封装、陶瓷封装等多种传感器封装工艺。谢谢!
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