博通与Meta合作协议延长至2029年，MTIA芯片将扩大部属

当地时间2026年4月14日，博通（Broadcom）公司和Meta公司共同宣布了一项多年、跨世代的战略合作伙伴关系，旨在支持Meta快速扩展的人工智能计算基础设施。

双方在现有合作基础上，博通将为Meta的训练与推理加速器（MTIA）芯片提供技术支持，并计划将合作延续至2029年。该技术将成为Meta部署最先进人工智能数据中心的基础支柱。

该合作的初始承诺超过1吉瓦，是持续的、多吉瓦部署计划的第一阶段。这强化了双方共同设计和扩展所需硬件的路线图，以将实时生成式AI功能和“个人超级智能”带给全球数十亿使用WhatsApp、Instagram和Threads等应用的用户。

这一不断扩展的基础设施的核心，是Meta的MTIA芯片的快速部署，而这得益于通过博通的基础XPU（定制加速器）平台进行的深度工程协同设计。这种平台方法使博通和Meta能够在当前部署中紧密耦合逻辑、内存和高速I/O，同时建立一个高度适应性的多代际蓝图，以在未来几年内共同开发MTIA产品组合的后续迭代产品。MTIA是Meta更广泛芯片战略的关键支柱，该战略针对不同工作负载部署不同的加速器——MTIA产品组合通过匹配专用硬件，在大规模应用中优化性能和总体拥有成本。

博通公司总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示：“我们很高兴能扩大与Meta的战略合作，因为他们正在开创人工智能的新前沿。这次初始的MTIA部署只是一个开始，我们正在构建一个持续的、多代际的路线图，以服务于未来几年的大规模增长轨迹。这凸显了博通在AI网络领域无与伦比的领导地位，以及我们基础XPU定制加速器平台的强大实力。”

Meta创始人兼首席执行官马克·扎克伯格表示：“Meta正在与博通在芯片设计、封装和网络方面展开合作，以构建我们所需的庞大计算基础，从而向数十亿人提供个人超级智能。随着我们首先部署超过1吉瓦的定制芯片，并随着时间的推移扩展到数吉瓦，这种合作伙伴关系将为我们正在构建的一切带来更高的性能和效率。”

为了支持MTIA集群及未来扩展所需的巨大计算密度，博通正在提供其行业领先的以太网网络解决方案，以满足规模扩展、规模向外和规模跨越的需求。博通的高基数以太网交换机、光连接产品、PCIe交换机和高速SerDes能力提供了一个基于标准的低延迟架构。这一面向未来的以太网骨干网对于在单个MTIA机架内扩展计算带宽，以及在数万个节点之间扩展和跨越网络容量至关重要，可在最密集的AI工作负载期间消除拥塞。

这套全面的、多代际的MTIA和网络解决方案组合，将对扩展最新及未来几代MTIA集群起到关键作用。

此次合作远远超出了硬件供应的范畴，重点聚焦于持续的系统级优化和前瞻性的研发。由于MTIA优先考虑推理和低精度处理以实现最大效率，因此支持性基础设施必须提供近乎零延迟。博通基于以太网的机架级互连将确保当前和未来的MTIA集群始终保持利用率，优雅地处理不断变化的内存层次结构，同时大幅降低Meta多代际基础设施生命周期内的总体拥有成本。

随着Meta持续投资于将AI带给数十亿人所需的基础设施，博通合作伙伴关系和MTIA项目仍将是该战略的关键组成部分——提供定制的、针对工作负载优化的芯片，支撑Meta的AI未来。

除了合作关系的延长之外，Meta也证实，于2024年加入Meta董事会的博通执行长陈福阳在上周已决定不再竞选连任董事。此外，雅诗兰黛前财务长Tracey Travis在担任董事四年后，也将一并退出Meta董事会。

博通在声明中强调，这批MTIA芯片将成为首款采用2奈米制程技术的AI芯片。Meta共同创办人兼执行长Mark Zuckerberg对此表示，Meta正与博通在芯片设计、封装与网络领域展开全面合作，以建立我们所需的庞大运算基础设施，将个人超级智慧带给数十亿人。

另外，陈福阳先前也在财报会议上反驳了分析师的疑虑，强调Meta的MTIA发展蓝图不但充满活力，且下一代XPU更将在2027年及以后扩展至数GW的规模。

此合作消息传出后，博通盘后股价上涨了3%，而Meta股价则表现持平。

随着科技大厂竞相为AI数据中心提供动力，开发体积更小、成本更低的客制化芯片（ASIC）已成为产业趋势，以取代昂贵且供应受限的辉达（Nvidia）与AMD GPU。Meta于2023年首度亮相其客制化芯片，并于2026年三月发表了四款新版MTIA。但值得注意的是，与Google和亚马逊将其客制化AI芯片整合至云端平台供客户使用不同，Meta的MTIA芯片完全专供内部使用。

为了与科技同行及OpenAI、Anthropic等AI新创保持竞争力，Meta也承诺在2026年将投入高达1,350亿美元于AI领域。除了博通的客制化芯片外，Meta近几个月的AI硬件布局还包括承诺部署高达6GW的AMD GPU、数百万颗Nvidia芯片，以及由Arm架构设计的新型客制化芯片。为支撑这些庞大的算力需求，Meta计划共建设31个数据中心，其中27个位于美国境内。

对博通而言，这份合约进一步巩固了其在客制化AI芯片市场的领先地位。就在两周前，博通才刚宣布与Google达成生产TPU的长期协议，并表示Anthropic将可获取高达3.5 GW的Google自研芯片算力。此外，陈福阳也预期OpenAI的第一代AI芯片将于2027年推出。

编辑：芯智讯-林子