北京
来源：滚动播报
（来源：财闻）
本次获奖的微纳跨尺度制造技术融合了亚微米级光固化、原子层沉积及多材料协同3D打印等多种关键工艺，正逐步成为突破半导体先进封装与半导体器件在密度、带宽与功耗等方面瓶颈的重要技术路径。
据华源控股（002787.SZ）消息，近日，华源控股联合东南大学、南京航空航天大学、上海普利生三维科技有限公司共同研发的“微纳基元跨尺度增材制造装备与应用”项目，凭借突破性的技术创新与显著的产业价值，荣膺江苏省科技进步一等奖。
“微纳基元跨尺度增材制造装备与应用”项目，直面高端制造领域关键功能器件小型化、集成化的发展需求，有效解决了微纳增材制造成形精度低、复杂表面纳基元构筑难、跨尺度制造效率低的行业痛点，建立了“亚微米光固化增材制造—原子级薄膜增材制造—跨尺度多材料协同增材制造”三位一体的制造新范式。
本次获奖的微纳跨尺度制造技术融合了亚微米级光固化、原子层沉积及多材料协同3D打印等多种关键工艺，正逐步成为突破半导体先进封装与半导体器件在密度、带宽与功耗等方面瓶颈的重要技术路径。该技术体系可有效支撑高密度互连、器件微型化、射频/高速性能提升以及异质集成等关键需求与核心挑战的解决。
此外项目成果也可广泛应用于航天装备、生物医疗器械、高能量密度电池等高端领域，应用前景广阔。
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