OFC 2026回顾：艾迈斯欧司朗、Lumentum等15家光通信企业动态一览

光纤通信大会暨展览会(OFC)自2026年3月17日至3月19日于洛杉矶会展中心(Los Angeles Convention Center)举办，为光通信年度全球最大盛会，不仅在2025年迎来50周年，更因为生成式AI的因素，带动OFC 2026受到高度关注。

本次展览汇集91个国家、706多家业界领导企业，邀请115位讲师、吸引超过17,800名与会者，为量子网络、人工智能(AI)、空间光学和资料中心连接等关键全球性问题提供解决方案。

主题一：Micro LED CPO

ams OSRAM凭借Micro LED车头灯模块EVIYOS，在Micro LED技术领域累积了近15年的经验。此外，该公司与终端客户合作，积极开发用于光通信的Micro LED解决方案已超过三年。

基于此，ams OSRAM正准备推出其自主研发的基于Micro LED光互连方案，目标是在2027年问世，此解决方案预计将整合Micro LED芯片、光学元件和专用ASIC。

Microsoft MOSAIC提出Micro LED CPO架构，并由联发科(MediaTek)提供AOC整合方案。

Avicena于OFC展示LightBundle eKit Demo，在512Gbps可达到≤10⁻9低位元错误率(Bit Error Rate,BER) 与5公尺传输距离。Avicena表示，512Gbps Micro LED光互连已准备问世，896Gbps方案即将于2Q26推出。

因应光通信市场，先发电光(bEMC)提供4吋半极性(Semi-Polar)COW与6吋半极性(Semi-Polar)COC。该公司可通过整合供应链，提供Micro LED CPO方案(含光纤耦合)。

主题二：红外线光通信

Lumentum不仅积极扩产100 / 200 Gbps EML、70 / 100mW CW LD外，更成功推出400 Gbps/Lane EML因应3.2 Tbps市场需求。

同时，Lumentum不仅在2025年成功推出400mW CW LD，更于OFC展会上发布800mW CW LD，在50°C下可提供超过800 mW光学功率，线宽(Linewidth) <100 kHz，边模抑制比(SMSR) >40 dB，能显著提升光通信讯号质量。同时，该公司推出1,060nm VCSEL光互连方案。

Coherent加速推进6吋InP晶圆的生产，以支援大规模量产，同时也在开发用于硅光子可插拔光收发器和共封装光学的400mW CW LD。为了满足市场对3.2T bps的市场需求，Coherent推出两种解决方案，如420Gbps/Lane EML、420Gbps 硅光子PIC。

此外，Coherent也与Broadcom、NVIDIA、Marvell三大DSP领导厂商合作，共同开发1.6Tbps FRO/TRO光收发模块。LPO光收发模块，省去使用DSP导致位元错误率较高且应用范围有限，却显著降低功耗并解决散热问题，成为除了SiPh CPO外极具吸引力的解决方案。

稳懋半导体(WIN Semiconductors)是全球最大的6吋砷化镓(GaAs)代工厂，相较于其他砷化镓厂商，稳懋具有从磊晶、芯片代工、AOI检测、镀膜(Coating)全方位解决方案(Turnkey Solution)。

稳懋针对于CW LD已可成功提供脊形波导雷射(Ridge Waveguide, RWG)与埋入式异质结构雷射(Buried Heterostructure,BH)技术，后者具有更高的电流密度与输出功率(Output Power)。

下方出光(Backside Emitting)VCSEL则以覆晶芯片(Flip Chip)技术并将砷化镓基板进行蚀刻(Etching)，结合Micro Bump和Micro Lens以减少寄生效应(Parasitic Effect)，有效提升特性并缩小封装尺寸，应用于100 Gbps / 100公尺光通信、车用/消费性电子3D感测。

Dexerials收购Kyoto Semiconductor，并成功推出200 Gbps InGaAs Photodiodes。在2V电压下，低暗电流仅为10nA，频宽(Bandwidth)为50GHz、响应度高达(Responsivity)为0.7A/W。

Mitsubishi Electric已成功推出100Gbps非致冷(Un-cooled)EML与200 Gbps致冷型(Cooled)EML。下一阶段将推出200 Gbps非致冷(Un-cooled)EML，目标实现100公尺的短距传输。

AOI现场展示800 Gbps与1.6 Tbps光收发模块的高稳定度，以及6.4 Tbps OBO光引擎的实测成果，采用自制400mW LD，搭配SiPh PIC，并以32 × 200 Gbps / Lane技术达成高效能的光传输能力。

Optoway专注于EML / CW LD芯片、封装、光收发模块(Transceiver)。Optoway已可提供100 / 200 Gbps EML与70 / 100mW CW LD，并提供客制化光收发模块服务。

LuxNet专注于EML / CW LD芯片、封装、光收发模块(Transceiver)代工事业，提供100 / 200 Gbps EML与70 / 100mW CW LD。

NTT Innovative Devices展示102.4Tbps SiPh CPO，内建 Broadcom 第三代乙太网络交换器 Tomahawk 6 ，并可兼容四家供应商的 ELSFP，包含 CPT、Furukawa、FIT、O-NET，以 16 个 16.4 Tbps 的光引擎，达到 102.4 Tbps。

Cisco现场展示 51.2 Tbps SiPh CPO，搭配64个800Gbps FR8光引擎，配套完整的液冷方案与监控系统，其产品寿命达到云端服务供应商的要求。

OFC 2026重点摘要

Wide and Slow：受到生成式AI兴起，高速光通信需求急遽提升。Micro LED能耗仅为1-2 pJ/bit、资料传输密度高达20 Tbps/mm²，且具有≤10⁻¹⁵低位元错误率(Bit Error Rate,BER)，将有望替代铜互连，在垂直扩展(Scale-Up)的资料中心网络中，作为机柜内(Intra-Rack)短距高速传输的最佳解决方案。此外，Lumentum、Coherent等也推出VCSEL NPO方案，迎接短距传输需求。

Investment and R&D：因应1.6Tbps以上的市场需求，EML与CW LD厂商积极扩增产能提高产品光学功率。Dexerials则积极扩增光电二极管产品线，以期提供更高的灵敏度、更快的反应时间的产品性能。

Short Term and Long Term：面对资料中心日益严峻的能源与散热瓶颈，线性可插拔光学(Linear Pluggable Optics;LPO)与SiPh CPO技术成为焦点。

4月22日深圳，TrendForce集邦咨询即将举办2026新型显示产业研讨会，届时TrendForce资深研究副总邱宇彬将以“Micro LED跨界融合：AI显示与光通信的双轨发展”为主题，深入剖析Micro LED在显示和光通信两大方向的发展现状与趋势。

来源：集邦光通信

更多感测市场趋势与数据，点击小程序了解《2025 红外线感测应用市场与品牌策略》报告。

▶关于集邦