重庆
3月23日，“科技产业金融一体化”路演——“AI+制造”专场在重庆举行。66家企业与75家金融机构现场对接，释放融资需求17.72亿元，初步达成投资意向5.3亿元，科技、产业与金融融合对接进一步提速。
企业路演。
活动现场，国器智眸（重庆）科技有限公司、重庆菲利信科技有限公司、重庆正悦数字科技有限公司等6家优质企业进行项目路演，分享了AI赋能制造业助力企业研发生产全流程提质增效的实践经验并提出相应融资需求，吸引金融机构积极对接。深交所重庆基地、重庆渝富控股集团、重庆农商行相关专家作主旨推介，分享了推动“AI+制造”生态共建的金融视角，为在场企业提供了科学有效的高质量融资方案。本次活动通过渝企金服、深交所科融通等平台在线直播，线上参会企业150余家、金融机构近200家。参会企业共提出融资需求17.72亿元，其中股权融资需求12.9亿元，银行信贷融资需求4.73亿元，融资租赁融资需求0.1亿元。金融机构表达初步投资意向5.3亿元。
活动现场。
市经济信息委相关负责人表示，本次活动的成功举办，是“科技产业金融”一体化路演系列活动的深耕和延续，也是落实重庆市“AI+制造”融合应用推进大会精神的重要举措。
市经济信息委聚力打造人工智能应用高地，政策支持力度持续加码，出台《重庆市促进实数融合推动“人工智能+制造”若干政策》，成功举办重庆市“AI+制造”融合应用推进大会，同步在渝企金服上线“AI+制造”专区，近期还将组织重庆市“灯塔工厂”专题培育活动。
上游新闻记者 侯佳 市经济信息委供图
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