北京
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国家知识产权局信息显示，科磊股份有限公司取得一项名为“图案晶片几何测量上的检测辅助的两阶段相位展开”的专利，授权公告号CN116981907B，申请日期为2022年6月。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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