北京
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国家知识产权局信息显示，上海人工智能研究院有限公司和内蒙古科学技术研究院取得一项名为“一种机柜的散热结构”的专利，授权公告号CN223993820U，申请日期为2025年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种机柜的散热结构，包括柜体，所述柜体上转动安装有柜门，所述柜门上固定连接有把手，所述柜体中开设有空腔，所述空腔中设置有两组导热块，两组所述导热块固定安装在柜体侧板上，所述导热块上固定连接有散热鳍片，所述柜体两侧均开设有散热槽，所述散热槽与空腔内部相连通，所述柜体背板上固定连接有进风管，所述进风管中固定安装有散热风扇，所述空腔中还设置有液冷机构。在本实用新型中，通过柜体配合空腔、导热块、散热鳍片和散热槽，使柜体工作时内部产生的热量传递到空腔后，实现柜体的散热功能，使柜体工作时内部的热量能够及时散发，避免过高的温度对测试中的人形机器人的性能和寿命产生影响。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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