受益于AI算力基建浪潮与存储需求  深南电路2025年净利润同比增超七成

受益于AI算力升级、存储市场需求以及汽车智能化增长机遇，A股PCB巨头深南电路(002916)2025年业绩增长。

3月12日晚间公司发布的年报显示，2025年公司盈利同比增长超七成，拟向全体股东每10股派发现金红利24元。市场机构预估，2025年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第四。

报告期内，深南电路实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%；归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比增长74.47%。基本每股收益4.91元。

作为主营业务，公司印制电路板业务实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点。公司介绍，受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力。

公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点。据介绍，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，带动公司BT类封装基板方面订单显著增长。电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%。

深南电路加大研发投入，去年研发投入15.91亿元，同比增长25.09%。据介绍，公司各项研发项目进展顺利，下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和存储基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。

当前PCB行业保持高速增长。根据Prismark2025年第四季度报告，预计2025年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第四。

统计显示，2025年以美元计价的全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平，分别为21.7%、9.2%、10.9%。从区域分布看，未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区复合增长率为7%。

前十大流通股东显示，去年第四季度港股通、社保基金2101组合增持了深南电路，期末分别持股3.83%和0.57%；中欧数字经济混合型发起式证券投资基金、华夏沪深300交易型开放式指数证券投资基金以及摩根士丹利数字经济混合型证券投资基金均新进前十大流通股东；相比，华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金、易方达沪深300交易型开放式指数发起式证券投资以及富国新兴产业股票型证券投资基金着手减持。