中国半导体封装测试技术与市场大会会议通知

各相关单位、企业及行业同仁：

随着人工智能、高性能计算（HPC）及智能汽车产业的爆发式增长，先进封装技术已成为延续摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板（Glass Substrate）生态加速构建，中国封测产业正迎来前所未有的战略机遇期，同时也面临先进技术突破、高端设备材料国产化等挑战。

作为国内唯一涵盖整个封测行业的顶级研讨会，“CSPT2026 中国半导体封装测试技术与市场大会” 将于2026年5月27-29日在江苏无锡隆重召开。本届大会以“智绘封装·玻动未来”为主题，汇聚行业智慧、搭建交流合作平台，聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、玻璃基板生态及先进封装材料等前沿议题，诚邀全球产业链上下游企业共襄盛举，为推动封装测试技术迭代与产业协同发展共谋新篇章。

现将会议相关事宜及展位销售方案通知如下：

一、会议基本议程

·举办时间：2026年5月27日—29日（5月27日报到、布展）

·举办地点：无锡·国际会议中心

·预计规模：参展面积10,000㎡，300+参展企业，20,000+专业观众，3,000+参会代表

二、会议核心内容

本届大会将设立“3场主论坛 + 8大专题分论坛+ 1场展览展示”，邀请院士、行业领袖及技术专家进行深度分享：

1.主论坛：中国半导体封装测试技术与市场大会

• 解读国家集成电路产业最新政策与2026年市场趋势。

• 国产AI芯片算力底座构建与封测挑战。

• Chiplet技术标准与生态建设。

2.玻璃基板生态大会（iTGV2026）

聚焦玻璃基板在AI服务器、高性能计算（HPC）与先进封装中的应用前景、技术瓶颈与产业化路径；深度探讨TGV玻璃通孔核心工艺、关键设备与材料创新，推动玻璃基板在 2.5D/3D 封装、CPO 共封装光学、扇出型封装等场景的规模化落地。

专题1:FOPLP扇出面板级封装合作论坛

专题2:ICP0国际光电合封技术交流会议

专题3:GCP玻璃线路板技术峰会

3.未来半导体生态(无锡)大会

专题1：架构之光一高性能计算

专题2：架构之光一系统软件:

专题3：架构之光一IC设计:

专题4：2.5D/3D 集成与封装大会

·混合键合（Hybrid Bonding）、TSV工艺突破及量产良率提升。

·高带宽内存（HBM）封装技术演进。

专题5：IC载板与封装材料创新合作大会

围绕IC载板、高端封装胶膜、底部填充胶（Underfill）、临时键合/解键合材料等关键封装材料，聚焦国产化替代、性能升级与供应链安全，搭建材料企业、设备厂商与封测厂的技术对接与联合开发平台。

4.展览展示：

同期举办半导体封装测试暨玻璃基板生态展，集中展示封装测试设备与材料、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、玻璃基板、TGV工艺、先进载板等前沿技术与产品，为产业链上下游提供面对面洽谈、精准供需对接与品牌展示窗口。

5.配套活动：

同期举办产业链对接会、新品发布会、企业专场推介会，并开设 “先进封装设备、材料国产化突破与挑战”高端圆桌论坛，汇聚行业领袖与技术专家，共议技术路线、协同创新与生态共建，助力企业拓展合作渠道、提升行业影响力与市场竞争力。

三、参会对象

政府主管部门、国家科技重大专项专家、相关地方行业协会；全球半导体封测企业、芯片设计企业、设备材料企业、软件配套企业；高校、科研院所（集成电路、微电子相关专业）；行业投资机构、新闻媒体等，预计参会规模超3000人，覆盖全产业链核心主体。。

四、展位销售方案

为助力企业展示最新技术成果，对接精准客户资源，大会特设“中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展”。我们提供多样化的展位选择及增值服务，助您抢占市场先机。

1. 展区规划

• 先进封装设备区：贴片机、固晶机、引线键合机、划片机、检测设备等。

• 关键材料区：封装基板、引线框架、环氧塑封料、导电胶、陶瓷基板等。

• 玻璃基板专区：玻璃芯板、TGV加工设备、激光钻孔设备及配套材料。

• 智能制造与软件区：工厂自动化解决方案、MES系统、仿真设计软件。

• 科研院所与创新成果区：高校及科研机构的最新专利技术展示。

本次大会同期展览是半导体封测产业链企业展示核心产品、拓展合作渠道、提升品牌影响力的核心平台，展位按规格分为标准展位与光地展位，结合行业需求设置差异化权益，具体方案如下：

（一）展位类型及规格

展位类型

规格

适合对象

标准展位

（基础版）

9㎡（3m×3m）

18㎡ (3m×6m)

中小设备、材料企业，首次参展企业，以展示样品、发放资料为主

光地展位

18㎡起租（可按需定制搭建）

龙头企业、整机解决方案提供商，需搭建动态演示台、沉浸式体验区，展示核心技术与全流程方案

VIP特装展位

36㎡及以上（核心位置）

行业领军企业，需重点品牌曝光、定向对接核心客户，享受专属配套服务

（二）展位核心权益

1.基础权益（所有展位通用）：

(1)享有对应规格展位的使用权，可自主布置展示内容（光地展位需自行承担搭建费用）；

(2)每个展位赠送2张会议全程通票，可参与主论坛、分论坛及所有配套活动；

(3)企业信息录入大会会刊、官方网站及电子手册，面向所有参会嘉宾展示；

(4)享有大会现场供需对接服务，主办方协助匹配上下游潜在合作客户；

(5)免费参与大会线上直播回放，扩大品牌传播范围。

2.升级权益（标准升级款及以上）：

(1)标准升级款：额外赠送1张会议通票、1个会刊彩页广告（1/2P）；

(2)光地展位（18-49㎡）：额外赠送2张会议通票、1个会刊彩页广告（1P），提供1次现场新品发布机会（20分钟）；

(3)VIP特装展位：额外赠送5张会议通票、1个会刊封面或封底广告，提供1次分论坛演讲机会（25分钟），安排1对1龙头企业对接会，享受专属展位搭建指导与现场接待服务。

（三）尊享赞助方案（部分）

除了标准展位，我们还提供品牌曝光度极高的赞助机会：

1. 独家冠名赞助：仅限1席，包含主论坛主题演讲、全场Logo露出、晚宴致辞等顶级权益。

2. 胸牌/挂绳赞助：覆盖所有参会人员，高频次品牌展示。

3. 资料袋/会刊广告：精准触达每一位参会代表。

4. 新品发布会专场：在展会现场提供独立舞台，进行30分钟新品发布与技术宣讲。

（四）特别福利：未来半导体会员计划

即日起，支付1,998元加入“未来半导体会员”并报名参

展，即可享受以下超值礼包：

1. 内含《中国先进封装投资与产能规划（2026版）》《中国先进封装载板技术与投资规划（2026版）》《半导体先进封装玻璃基板技术与市场调研》等多份重磅内部资料，总价值超万元，为参会企业提供前沿技术趋势、市场格局、产能布局与投资机会的深度参考。

2. 活动会议及参展费用优惠：

   活动会议费折扣：享受未来半导体主办活动会议的9折优惠;

   参展费折扣:会员企业参展费用享受9折优惠。

3. 官方媒体推广机会：

   微信推广:未来半导体官方微信公众号2次免费推广;

   官网新闻推广:未来半导体官方网站2次新闻推广服务。

4. 公司高管专访机会：

   会员企业高管受邀接受未来半导体专访1次，内容在官方媒体平台发布。

5. 定制化市场策略与技术支持：

   依托未来半导体专业服务，享受定制化市场策略、技术评估、品牌运营等多元化服务。

6. 供需对接服务：

   优先安排与头部封测厂（如长电、通富、华天等）采购团队的闭门对接会。

7. 全媒体推广：

在大会官网、官方公众号及合作媒体上进行展商专访报道。

（五）展位预订须知

1.预订时间：自本通知发布之日起至2026年4月30日，展位按“先付款、先选位”原则分配，核心位置先到先得，订满即止；

2.预订流程：企业填写《展位预订申请表》（可向会务组索取），提交至会务组审核，审核通过后3个工作日内支付展位费用，完成支付后确认展位位置；

3.费用说明：展位费用包含场地使用费、基础配套服务费用，不包含搭建费、电费、展品运输费及个人食宿费用；

4.展位搭建：光地展位需在2026年5月27日前完成搭建，搭建方案需提前提交会务组审核，确保符合会场安全规范。

五、会议报名及展位预订方式

1.会议报名：参会人员需填写《参会报名表》，发送至会务组邮箱，报名截止时间为2026年4月20日。参会费用： 1800元/人，包含会议资料、午餐、茶歇等费用。

2.展位预订：联系会务组索取《展位预订申请表》，填写完整后发送至指定邮箱，会务组审核通过后，双方确认展位细节并完成费用支付。

3.联系方式：

林丽娜：13590126453

本次大会汇聚全球封测产业链精英，搭建技术交流、市场对接、品牌展示的核心平台，诚邀各相关单位、企业积极参会、参展，共话行业发展、共促产业升级。聚势无锡，封装未来！

我们期待与您相聚2026年5月，共同见证中国半导体封测产业的高光时刻！

中国半导体封装测试技术与市场大会组委会

2026年3月1日