北京
国家知识产权局信息显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“提升单晶硅晶棒滚磨品质的方法”的专利，公开号CN121607984A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明涉及晶棒加工技术领域，尤其涉及一种提升单晶硅晶棒滚磨品质的方法；该方法中设有以下步骤：控制滚磨机按照优化后的滚磨参数对单晶硅晶棒进行滚磨加工，以降低单晶硅晶棒的表面粗糙度，提升滚磨后的单晶硅晶棒质量；滚磨参数包括砂轮横向移动速度、进刀量、水流量和晶棒转速；如此，通过将滚磨机的砂轮横向移动速度、进刀量、水流量及晶棒转速优化至特定范围，能够在维持使用原砂轮目数的前提下，降低晶棒表面的粗糙度，并抑制微观裂纹的产生，从而提升产品的良率与可靠性。
天眼查资料显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2015年，位于银川市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目17次，专利信息378条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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