北京
国家知识产权局信息显示，智元创新（上海）科技股份有限公司申请一项名为“三维模型表面重建方法、存储介质、电子设备及程序产品”的专利，公开号CN121616735A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请提供了一种三维模型表面重建方法、存储介质、电子设备及程序产品，涉及计算机视觉和三维重建技术领域。该方法包括：利用3D高斯泼溅模型模拟在目标场景中的多个采集视角，生成每个采集视角下的目标图像对，目标图像对至少包括第一视图和第二视图，第一视图和第二视图满足极线约束；利用立体匹配模型，确定每个采集视角下的目标图像对的视差图；基于每个采集视角下的目标图像对的视差图，确定每个采集视角下的目标图像对的深度图；对多个采集视角下的目标图像对的深度图进行融合，得到三维表面模型。本申请提升了重建表面的几何精度，解决了效率与质量的矛盾，降低了对采集视角的精度依赖。
天眼查资料显示，智元创新（上海）科技股份有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本9128.2569万人民币。通过天眼查大数据分析，智元创新（上海）科技股份有限公司共对外投资了55家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息128条，专利信息320条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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