北京
国家知识产权局信息显示，苏州天弘激光股份有限公司申请一项名为“一种低张力卷对片多激光阵列裁布机及其裁布方法”的专利，公开号CN121607793A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种低张力卷对片多激光阵列裁布机及其裁布方法。该裁布机包括摇床上料机、传送裁床、竖装多头切割机构和多个手动位置调节螺杆，竖装多头切割机构安装在传送裁床的靠近摇床上料机的一端，各手动位置调节螺杆均安装在各竖向激光切割头的侧面，传送裁床的远离摇床上料机的一端置有成品收集机构和废边收集机构。本发明中的一种低张力卷对片多激光阵列裁布机能够有效的固定、展平和切割布料，能够布料在传递过程中实现低张力稳定展平，以及通过多激光器阵列进行卷对片的平整稳定切割，提高了切割效率，保证了产品的产量和质量。
天眼查资料显示，苏州天弘激光股份有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7232万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州天弘激光股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息173条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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