北京
国家知识产权局信息显示，中环领先半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种硅片表面研磨方法、设备”的专利，公开号CN121589710A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种硅片表面研磨方法、设备，步骤包括：控制第一供给单元向研磨区域供给第一磨料；接收并响应切换信号；控制第二供给单元向所述研磨区域供给第二磨料；其中，所述第一磨料与所述第二磨料的粒径不同。本申请在同台设备的单工序内采用自动切换的双砂浆桶供液模式，在粗磨阶段采用大粒径磨料可提升材料去除效率，在精磨阶段自动切换至小粒径磨料以去除粗磨阶段产生的表面损伤，既提升产品良率与品质，又避免多设备加工带来的成本与风险，高效地获得了具有高表面质量的硅片。
天眼查资料显示，中环领先半导体科技股份有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目348次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息1184条，此外企业还拥有行政许可238个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
