大芯片的新瓶颈

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随着人工智能需求的激增，半导体材料供应链深处正涌现出新的瓶颈。在这篇新文章中，Yole Group半导体封装高级技术与市场分析师Bilal Hachemi博士探讨了T-Glass（一种主要由Nittobo控制的超特种玻璃纤维）如何可能成为先进封装和人工智能硬件的下一个关键制约因素。

Bilal 吸取了 2021 年 ABF 短缺的教训，强调了日益增长的供应风险、价格压力和结构性脆弱性。

供应商垄断：Nittobo 的地位与味之素类似吗？

在半导体行业的集体记忆中，2021 年 ABF 材料短缺事件给我们上了一堂惨痛的课，让我们明白单一材料如何能瘫痪整个供应链。

味之素的ABF介电层，大多数设计师或副总裁从未将其视为战略资产，但当基板制造商的合格产能耗尽时，它突然变成了结构脆弱性的象征。然而，仅仅增加堆叠层数并不能解决问题：真正的制约因素是工厂产能、良率复合以及漫长的认证周期。

四年后，该行业发现自己面临着一个极其相似的局面。

T-Glass之所以重要，是因为一个简单的物理问题。随着人工智能芯片封装和基板尺寸的增大，以适应更高的计算能力（采用更多HBM内存和芯片组），支撑它们的集成电路基板也必须随之增大，但必须谨慎操作，避免翘曲陷阱，因此需要使用低热膨胀系数（CTE）的玻璃纤维。

将T-Glass与味之素垄断ABF胶片的情况进行类比固然有启发意义，但并不完全恰当。两者之间的差异使得T-Glass的处境更加岌岌可危。

ABF 是来自单一供应商的专有介电薄膜，基板制造商可以（而且最终也确实）对来自积水化学、住友或 Thintronics 等初创公司的替代堆积材料进行认证，尽管这花了将近一年的时间。

相比之下，T-Glass并非专有产品。它是Nittobo公司数十年来不断完善的整套特种玻璃熔炼和纤维拉丝基础设施的成果。

建造一座新的玻璃熔炉大约需要两年的建设和调试时间。生产出具有所需均匀性、介电性能和热膨胀系数的纱线也需要深厚的工艺专业知识。而将这些纱线织成具有高端陶瓷涂层所需的精确纱支数和表面光洁度的布料，则又增加了另一层复杂性。

日拓邦目前占据约85%的市场份额，该公司近期宣布将投资150亿日元在福岛新建一座T型玻璃工厂，产能将提升三倍，这既凸显了市场缺口的规模，也反映了项目工期的紧迫性。该工厂极不可能在2027年或2028年之前全面投产。

日东浦的战略地位并未被超大规模数据中心运营商忽视。后者直接与日东浦接洽，以确保其数据中心的容量和T-Glass玻璃纤维布的分配。五年前，玻璃纤维布的采购还需下放至供应链的多个环节，因此这种上游层面的合作是不可想象的。

据报道，英伟达尤其提前一年多就预订了玻璃纤维布产能，远早于批量发货时间。而苹果、谷歌和亚马逊云服务（AWS）等其他公司也在为争夺剩余的产能而展开激烈竞争。

Nittobo 2025 年和 2026 年的大部分 T-Glass 产量已经全部分配给了这些超大规模客户，而 IC 基板和 PCB 制造商却无法获得额外的供应，一些 CCL 产品的交货时间超过 20 周。

供应链实际上已经颠倒了：过去客户通过季度成本削减审查来决定价格和条款，而如今，掌握定价权的是材料供应商，供应链中的其他环节都必须服从。

T型玻璃短缺波及整个PCB行业

由于台湾和日本的玻璃纤维制造商将熔炉产能、织布机和工程资源从标准 E 玻璃转向利润更高的 T 玻璃和其他低 Dk 布料，E 玻璃（用于存储器、汽车、消费电子和电信的 BT 基板和 PCB 的主要材料）的供应正在被积极削减。

TUC 已公开宣布暂停生产关键的中 Tg、高 Tg 和无卤 FR-4 平台，包括其广泛使用的 TU-662、TU-768 和 TU-747 系列，理由是上游玻璃布供应商决定停止生产 E 玻璃，转而生产低 Dk 织物。

Fulltech Fiber Glass、旭硝子台湾公司，甚至日东纺的台湾子公司宝泰科技也纷纷效仿。

计划在 2026 年下半年加速逐步淘汰，届时主流 CCL 产品将完全退出台湾市场，受影响的订单预计将转移到中国工厂。

这一转变的影响深远而复杂。

首先来看价格方面。事实上，本轮周期内，供应紧缩已导致轻质玻璃纤维织物累计价格上涨近100%，重质织物累计价格上涨超过150%。CCL和预浸料的主要供应商Resonac宣布，其所有CCL和预浸料产品组合的价格将从2026年3月起上调30%。此举远非例行成本调整，而是被视为一个结构性转折点，反映出定价权已向上游转移。原材料成本上涨并非仅限于玻璃：铜箔价格已创历史新高，其中用于人工智能服务器PCB的HVLP4级铜箔供应尤为紧张；碳化钨价格在过去一年中飙升了5倍；黄金价格上涨也使ENIG表面处理成本增加了35%至40%。玻璃、铜、钨和贵金属同时短缺的叠加效应，正在造成集成电路基板和PCB行业数十年来未曾经历过的成本环境。

从战略角度来看，台湾和日本制造业产能向高端材料的重新配置，正在加速中国对中低端PCB材料市场的整合。TUC公司已确认，其位于中国和泰国的工厂已“全面投产E玻璃CCL ”，可以直接向台湾PCB制造商供货。

Yole Group 的 Bilal Hachemi 解释说：“尽管地缘政治紧张局势促使各国政府寻求供应链多元化，但这一新的逆转将加深全球电子行业对中国消费品供应的依赖。”

下游影响已在人工智能硬件交付计划中显现。从T-Glass到CCL，再到ABF薄膜，直至最终的ASIC和GPU服务器模块，整个供应链是一个紧密耦合的串行流程。任何一个环节的风险或制约因素都会直接影响到最终产品的交付。

Unimicron 已公开表示，T-Glass 的延迟导致用于 CoWoS 封装的基于 ABF 的 IC 基板的交付周期延长。

Yole Group 的分析师预计，2026 年下半年供应状况将从相对平衡转为紧张，随着库存下降，高速 PCIe Gen5 和 Gen6 SSD 控制器的价格上涨可能最早从第二季度开始。

Yole集团的Bilal Hachemi评论道：“制约因素不再是硅片层面。人工智能的需求现在受到T-Glass产能的限制，特别是福岛和嘉义玻璃熔炉的产量。”

从ABF到T-Glass：下一个供应短缺点会是什么？

这种材料短缺正在成为半导体封装供应链中的一种常态，反映出供应链中存在薄弱环节和潜在风险。

现在该行业必须面对的问题不是下一个瓶颈是否会出现，而是它会是哪种材料，以及何时会出现。

候选人已经公布：

在HVLP4和HVLP5铜箔领域，三井物产已被迫在一年内将其扩张计划扩大三倍，但仍然无法满足需求预测。

细间距互连所需的阻焊层和光成像介质。

适用于 M8 级及以上 CCL 的特种树脂解决方案，甚至包括加工日益复杂的多层板所需的涂层钻头。

这些材料都存在相同的结构性缺陷，正是这些缺陷使得ABF和T-Glass成为可能导致供应链全面中断的潜在风险。这些缺陷包括：供应基地集中、产能扩张需要数年时间、认证周期长且成本高昂，以及行业长期以来将上游材料视为可互换商品而非战略资产的文化。

地缘政治因素加剧了技术和商业风险。迄今为止，欧洲和美国尚未采取任何实质性措施来建立先进玻璃纤维、特种铜箔或高端复合涂层材料的国内或区域生产，尽管无论从哪个角度来看，这些材料如今都已成为关乎国家安全和经济竞争力的战略资产。

日本政府也认识到其中的利害关系，根据《经济安全促进法》批准了日渡纺福岛核电站的扩建计划，并提供了补贴。

那么，下一步是什么？

https://www.yolegroup.com/strategy-insights/ai-supply-chain-at-risk-between-t-glass-shortage-and-emerging-glass-core/

（来源：编译自yole）

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