北京
国家知识产权局信息显示，扬州虹途电子材料有限公司取得一项名为“一种高镍单晶三元正极材料切块装置”的专利，授权公告号CN223946927U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高镍单晶三元正极材料切块装置，涉及高镍单晶三元正极材料加工技术领域，适用于高镍单晶三元正极材料加工时进行切块，包括放置单元；以及设置在所述放置单元上表面用于切块的切块单元，所述放置单元包括有放置组件和设置在放置组件外表面的夹持组件，所述切块单元包括有设置在放置单元上表面的调节组件和设置在调节组件外表面用于切块的切块组件。本实用新型通过采用加工台、承重板、安装架、固定栓、气动气缸和夹持块的相互配合可方便对高镍单晶三元正极材料进行夹持固定，从而方便对高镍单晶三元正极材料进行切块，采用调节组件和切块组件的相互配合可方便对高镍单晶三元正极材料进行切块，从而增加切块装置的实用性。
天眼查资料显示，扬州虹途电子材料有限公司，成立于2020年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州虹途电子材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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