光通信赛道迎双重催化，AI与6G驱动产业新机遇

今日，光通信概念股集体异动，两大利好助推板块表现亮眼，多只个股创下历史新高。两大驱动因素分别是我国科学家在光通信和6G领域取得突破性进展，以及假期期间美股部分光通信概念股持续走高并创出历史新高。

国盛证券指出，科技巨头在短短两周内密集发布了一系列重大模型更新，叠加CPO打开光通信新增量和光纤光缆价格不断上涨，光通信景气度持续凸显。华西证券表示，AI产业对Token的需求或将与日俱增，无论是大模型从Chatbot向Agent发展，还是多模态能力的提升，均意味着大量的Token需求，算力需求也将体现在对光通信、PCB等中上游设备和材料的需求上。兴业证券研报提到，全球算力需求爆发具备确定性，光模块是AI算力硬件基础设施的核心，国内光模块供应商占据全球主要份额，随着光通信往高速率方向发展，高速率光模块、光纤、CPO、液冷及铜连接等配套技术迎来发展空间。中信建投证券指出，AI大模型正加速迈入商业变现深水区，从“低价/免费圈地”阶段转向“为高质量付费”阶段，带动算力需求持续旺盛，大模型迭代所引发的算力基建扩容、网络架构升级与数据流动提速，将持续夯实通信基础设施作为AI时代关键底座的战略地位。

产业链梳理：

光通信上游核心组件环节：涵盖硅光芯片、高功率激光器、精密光纤阵列等产品。CPO技术对硅光技术依赖度较高，具备硅光设计能力的厂商技术壁垒凸显，光引擎内部集成的调制器和电接口芯片价值量显著提升。为解决热管理难题，外置光源成为主流选择，催生高功率CW激光器的大量需求，光纤阵列单元、保偏光纤等无源器件精度要求远超传统光模块，相关环节企业迎来发展契机。

光通信中游制造与封装环节：传统可插拔光模块厂商面临技术迭代压力，而掌握先进封装技术的企业价值凸显。CPO技术将光引擎与交换芯片集成于同一基板，2.5D/3D封装、液冷散热方案成为落地刚需，具备光电混合集成能力的封测厂和液冷方案商，将同步受益于热密度上升带来的市场需求增长。

光通信下游应用与基建环节：AI数据中心与6G建设成为核心需求来源。AI大模型迭代推动算力基建扩容，数据中心内部及互联场景对光纤需求高增，6G基站、无线数据中心等场景对高速低时延传输提出要求，我国自主研发的光纤—无线一体化融合通信系统可满足多样化场景传输需求，为下游应用落地提供技术支撑。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君