辽宁
Photon Bridge，一家颇具实力的光子半导体公司，展示了其应用于多波长光引擎的异构光子学平台的晶圆级验证成果。在室温连续波运行的条件下，硅芯片边缘刻面的每通道输出功率成功超越 30 毫瓦。
这一卓越成就充分满足了下一代 1.6T 和 3.2T 共封装光学（CPO）引擎的每通道要求。它能够有效减少光纤数量，显著提升机架级能源效率。与依赖高功率分立器件的传统单色激光器大相径庭，Photon Bridge 独具匠心地将多个波长集成于单个硅光子中介层之上，不仅简化了组装流程，还减少了光纤的使用数量，同时优化了热管理。
该平台将激光器与波长滤波器巧妙集成在单个光子集成电路（PIC）之中，成功消除了分立的微光学元件，并且充分利用商业化的 III - V 族和 200 毫米硅光子代工厂。这种创新方法旨在实现大规模生产，其 OSAT（外包半导体组装和测试）兼容的组装工艺能够将 III - V 激光器的集成时间大幅缩短达80 倍之多。初步的晶圆级测试结果显示，超过 92% 的互连均符合性能规格。
Photon Bridge 首席执行官 Paul Marchal 郑重表示：“在晶圆级层面，单个集成通道输出功率超过 30 毫瓦，这充分验证了我们平台的功率处理能力与可制造性。此架构具备可扩展性，能实现每根光纤承载多个波长，在避免将单个激光器推向极端功率密度的情况下，实现更高的总输出。当下，我们正集中精力推进工业化进程与客户认证工作，以期实现大规模部署。”
此外，该平台还兼容量子点激光器技术，有望达成无隔离器操作，进一步简化高密度光学引擎的系统级设计。
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