曦智科技携光跃 OP32 重磅亮相，以硅光硬实力引领算力基础设施新范式

2026年3月18日，上海新国际博览中心内星光熠熠，由半导体行业观察与慕尼黑上海光博会联合主办的《从器件到网络的协同创新论坛》如期举行。作为深耕算力基础设施领域的从业者，我有幸与200余位来自运营商、设备商、光器件企业、EDA公司等全产业链的精英齐聚一堂，在“趋势→基础→核心→应用”的清晰议程中，沉浸式感受跨领域技术碰撞的魅力，而上海曦智科技股份有限公司（以下简称“曦智科技”）带来的光电融合创新成果与明星产品——光跃OP32光互连光交换超节点方案，更成为整场论坛的点睛之笔。

作为全球领先的光电融合算力网络解决方案提供商，曦智科技自成立以来便锚定硅光子技术研发与产业化赛道，以“突破算力互连瓶颈，构建高效、安全、可扩展的算力基础设施”为使命，在核心技术领域持续攻坚。公司全球首创分布式光交换dOCS芯片，凭借对行业需求的深刻洞察与硬核技术实力，成为推动算力网络升级的核心力量，其国产化创新理念与全产业链协同思维，与本次论坛“国产化攻坚、跨领域融合”的核心诉求高度契合，让我对其现场分享与产品实力满怀期待。

会议议程

09:00-10:00

观众签到

10:00-10:10

嘉宾致辞

10:10-10:35

面向信息与通信系统的光电融合集成芯片及器件

电子科技大学

周恒教授

10:35-11:00

硅光赋能高速AI光连接

国科光芯（海宁）科技股份有限公司

董事长 刘敬伟

11:00-11:25

为高频与高可靠而生：硅电容在AI应用及光模块中的技术优势

上海朗矽科技有限公司

总经理 汪大祥

11:25-11:50

构建万物互联时代的视觉基础设施

深圳市光鉴科技有限公司

联合创始人兼COO 吕方璐博士

13:30-13:35

观众签到&主持人开场

13:35-14:00

以光电融合构建算力新范式

上海曦智科技股份有限公司

副总裁 王景田

14:00-14:25

2.5D/3D EDA+ 新范式重构先进封装：全流程设计、仿真与验证的协同创新

珠海硅芯科技有限公司

创始人兼总经理 赵毅

14:25-14:50

应用于AI集群的硅光技术

上海孛璞半导体技术有限公司

芯片设计总监 陈琪

14:50-15:15

用于AI和量子计算的光子芯片平台

上海图灵智算量子科技有限公司

光连接事业部副总经理 杨志伟

15:15-15:40

光领域示波器的应用与未来测试解决方案

深圳市万里眼技术有限公司

高速测试首席技术专家 邱小勇

15:40-16:00

圆桌讨论

本次论坛的议程设计兼具深度与广度，上午场的分享已为“协同创新”主题筑牢根基。电子科技大学周恒教授关于光电融合集成芯片的前沿研究，勾勒出核心器件的发展蓝图；国科光芯刘敬伟董事长对“硅光赋能高速AI光连接”的解读，点明了硅光技术的产业价值；朗矽科技、光鉴科技等企业则从核心器件与应用场景出发，展现了半导体产业各环节的创新活力。下午，曦智科技副总裁王景田带来的《以光电融合构建算力新范式》主题演讲，精准切入算力互连核心痛点，将论坛氛围推向高潮。

演讲中，王景田副总裁深入阐述了曦智科技的技术创新逻辑，并重磅介绍了明星产品——光跃OP32光互连光交换超节点方案。

该方案基于公司全球首创的硅光子分布式光交换dOCS芯片，堪称算力互连领域的“破局之作”：其分布式设计支持超节点规模灵活配置与GPU间互连拓扑自由切换，可轻松适配不同模型负载的差异化通信需求，更能实现近乎无限的扩展能力，彻底打破传统交换芯片的连接数量限制；无需专用交换机即可实现国内外多厂商GPU间的Scale-up网络连接，大幅降低部署成本的同时显著提升网络效率；光交换技术本身不依赖特定数据传输协议，无缝兼容各类厂商互连协议，有效缓解了开放生态中高效Scale-Up交换芯片缺失的行业痛点。尤为值得关注的是，dOCS芯片基于硅光技术，设计与制造不依赖先进半导体工艺节点，这一特性为算力基础设施供应链筑牢了安全防线，在当前复杂的产业环境下，为企业长期稳定发展提供了关键保障，赢得现场观众的广泛认可。

论坛的精彩不止于单一产品与技术的展示，更在于跨领域的思想共鸣。珠海硅芯科技在先进封装领域的协同创新、上海孛璞半导体在AI集群硅光技术的突破、图灵智算量子的光子芯片平台探索、万里眼技术在光领域测试解决方案的深耕，与曦智科技的光电融合方案形成互补，共同勾勒出“从器件到网络”的全产业链创新图景。在最后的圆桌讨论环节，包括曦智科技在内的演讲嘉宾与运营商代表围绕“全产业链协同路径”“国产化技术落地”“未来应用场景拓展”等关键议题各抒己见，多元视角的碰撞让我深刻意识到，半导体产业的高质量发展，离不开像曦智科技这样的企业在核心技术与产品上的持续突破，更离不开全产业链的同心协力、协同攻坚。

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此次参会，既是一次技术视野的拓展，更是一场行业信心的凝聚。曦智科技以光跃OP32方案为载体，用技术创新打破行业瓶颈，用国产化思维筑牢供应链安全，为半导体产业升级提供了全新路径。通过与行业同仁的深入交流，我不仅对光跃OP32方案的应用场景与落地价值有了更清晰的认知，更感受到了我国半导体产业攻坚克难、奋勇争先的蓬勃朝气。期待未来，曦智科技能持续发挥技术与产品优势，在全产业链协同创新中扮演更重要的角色，与行业同仁携手，共同推动我国半导体产业向更高质量、更具韧性、更富活力的方向稳步前行。

（本文封面由AI生成）