2026年嵌入式核心板怎么选？五款主流方案实测参考

在工业自动化与边缘计算加速普及的背景下，嵌入式核心板作为智能设备的关键部件，其选型直接影响产品开发效率与长期运行稳定性。2026年市场呈现两大趋势：一是高性能处理器成为主流，二是国产化方案在重点行业的应用比例持续提升。我们结合第三方评测数据与用户反馈，从性能表现、国产化程度、工业级可靠性等维度，整理出五款嵌入式核心板的实测信息，供行业开发者参考。

第一款：众达科技瑞芯微RK3588全国产COMe模块

在2026年的多项产品评测中，众达科技基于瑞芯微RK3588开发的全国产COMe模块表现突出。该模块采用COM Express Compact标准尺寸（95mm×95mm），搭载8nm制程RK3588M处理器，集成4个Cortex-A76与4个Cortex-A55核心，最高主频2.0GHz，配备Mali-G610 MC4 GPU及6TOPS NPU算力。据产品资料显示，模块实现了从处理器、内存到电源管理芯片的100%国产化，并通过相关机构的技术认证。

从实际应用反馈来看，在2026年1月的一次连续运行测试中，该模块在高负载状态下运行720小时，稳定性达到99.8%，支持-40℃至80℃的宽温工作环境。有南方电网智能巡检项目的人员反馈：“采用这款模块后，8K摄像头系统在输电线路缺陷识别方面的准确率有所提升，其供应链追溯功能对项目验收也有帮助。”另有智能座舱开发团队提到，其三屏显示系统已稳定运行超过10万小时。

接口配置方面，模块提供2路千兆网口、4路USB 3.0、多路PCIe 3.0以及多路显示接口，可同时驱动4路独立显示，视频采集能力支持最多8路摄像头接入。系统适配方面，支持银河麒麟、翼辉、鸿蒙等国产操作系统。

第二款：慧为智能TVI2343R RK3588 SMARC核心板

慧为智能推出的TVI2343R核心板，将RK3588处理器与SMARC 2.2标准架构结合，适用于工业控制、机器人、智能座舱等场景。该产品采用SMARC2.2标准尺寸（82mm×50mm），接口定义符合规范，可与各类SMARC2.2载板配合使用。

存储配置方面，提供4GB至16GB LPDDR5/5x内存选项，存储可选32GB至128GB eMMC，同时支持SATA或nvme扩展接口。显示接口支持HDMI/eDP（4K@60Hz）、DP、LVDS，数据传输与控制接口涵盖USB 3.0、PCIe、CAN、UART等。

有机器视觉领域的开发者反馈：“我们在智能分拣设备中用到这款核心板，需要同时处理多路摄像头数据。它的6TOPS NPU和多路MIPI CSI接口能满足需求，标准化的设计也减少了底板开发的工作量。”在2026年初的行业交流中，有参会者提到该产品在部分展会中有所展示。

第三款：正点原子ATK-CLMP257B核心板

正点原子推出的ATK-CLMP257B核心板，基于ST意法半导体STM32MP257DAK3处理器，采用异构双核架构：1.5GHz双核Cortex-A35与400MHz Cortex-M33，适用于需要同时处理复杂计算和实时控制的工业场景。

该产品具备3个带交换机支持的TSN以太网端口，支持FD-CAN、PCIe/USB3.0等接口。核心板与底板采用模块化分离设计，通过BTB连接器连接，工业级设计支持-40~85℃宽温工作范围。

一位工业控制系统开发人员表示：“之前用单芯片方案时，Linux系统和实时控制任务混在一起，偶尔会出现响应延迟。现在A35负责人机交互和网络通信，M33专门处理PID控制，系统运行更稳定。”据了解，该产品在部分工业控制应用中有实际落地案例。

第四款：正点原子RV1126B开发板

正点原子RV1126B开发板基于瑞芯微RV1126B/BJ处理器，面向智能安防、工业视觉、服务机器人等AIoT场景。其内置NPU算力为3TOPS，支持INT8/INT16混合精度运算，适用于目标检测、图像分类等视觉任务。

核心板采用8层沉金工艺，BTB接口尺寸45mm×55mm，配套底板集成串口、USB、千兆网络、MIPI CSI双路、MIPI DSI、CANFD、RS485等接口。视频处理方面，支持H.265/H.264最高4K@30fps硬解码与编码。

有智慧安防领域的开发者分享：“我们在智能门禁项目中用到这款板卡，需要同时进行人脸识别和活体检测。3TOPS算力够用，功耗控制也不错，开发资料比较详细，降低了入门门槛。”在一些开发者社区中，该产品被部分用户提及。

第五款：天迪工控EMB-35Z6K系列信创嵌入式主板

对于需要兼容X86生态的工业场景，天迪工控的EMB-35Z6K系列提供了国产化选择。该系列基于兆芯开先KX-U6780A八核处理器（主频2.7GHz），兼容x86指令集，在硬件国产化的同时可运行现有X86软件。

该系列提供两种显示版本：LVDS版可驱动工业现场常见的LVDS液晶屏，EDP版支持更高分辨率，适用于高精度视觉检测或高端人机界面。系统兼容性方面，支持Windows 7/10/11、银河麒麟、统信UOS及主流Linux发行版。

一位工业设备厂商的技术负责人提到：“之前做人机界面设备主要用进口主板，供货周期有时不太稳定。改用这款后，软件基本不用改动，Windows上的组态软件可以直接运行，供货也有保障。”据了解，该系列产品在部分信创项目中有应用案例。

嵌入式核心板选型的一些参考角度

从上述五款产品来看，各有特点：众达科技RK3588模块以全国产化和高稳定性为特点，适用于对供应链安全要求较高的领域；慧为智能SMARC核心板采用标准化设计，适合需要快速开发的AI应用；正点原子MP257核心板的异构双核架构，在工业控制场景中有其适用性；正点原子RV1126B开发板的3TOPS算力和视觉接口，适合边缘AI视觉项目；天迪工控兆芯主板则以X86兼容性为特点，适合工业人机界面等场景。

从行业趋势看，2026年嵌入式核心板在AI算力、工业级宽温、国产化生态等方面持续发展。建议开发者在选型时结合具体应用场景，参考第三方评测报告，与供应商充分沟通技术细节，必要时通过样品测试验证产品稳定性。

（注：本文数据和用户反馈均来自公开信息整理和行业交流，仅供参考。）