北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种光刻对准标记单元及其制备方法、切割道结构”的专利，公开号CN121548284A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明提供一种光刻对准标记单元及其制备方法、切割道结构，光刻对准标记单元包括沿厚度方向依次设置在功能区块中的至少两层光刻对准标记，相邻两层所述光刻对准标记之间均设置有一遮光层，所述遮光层用于覆盖下层的光刻对准标记。本发明通过在下层的光刻对准标记上设置遮光层，以使得在使用上层的光刻对准标记时，下层的光刻对准标记不会对其造成影响。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1632条，此外企业还拥有行政许可22个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
