北京
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“用于电子设备的壳体、电子设备及壳体的制备方法”的专利，公开号CN121510490A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供了一种用于电子设备的壳体、电子设备及壳体的制备方法。壳体包括层叠设置的基体、内纹理层、至少一层镀膜层和防护层。其中，至少一层镀膜层被配置为显色膜层，并具有导电结构。防护层覆设于镀膜层的表面，且材料包括电泳漆。本申请利用镀膜层的导电性，能够对覆设于基体主面和侧面外的镀膜层进行一次性电泳涂覆，使得后壳具有精致纹理外观的同时，防护效果更好，大幅缩短工艺，提升了产品良率并降低了成本。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目340次，财产线索方面有商标信息3299条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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